SOC

MediaTek Dimensity 8300

MediaTek 33 规格参数

关于

MediaTek Dimensity 8300 是由 MediaTek 推出的 SOC 产品，采用 MediaTek 官方公布的 4 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，整体规格面向主流高性能应用场景。

规格参数

处理器

架构

1x 3.35 GHz – Cortex-A7153x 3.2 GHz – Cortex-A7154x 2.2 GHz – Cortex-A510

主频

3350 MHz

核心数

8

指令集

ARMv9-A

3级缓存

4 MB

制程

4 nm

制造厂

TSMC

显卡

显卡型号

Mali-G615 MP6

主频

1400 MHz

执行单元

6

Vulkan 版本

1.3

OpenCL 版本

2.0

显存

显存类型

LPDDR5X

内存频率

4266 MHz

总线

4x 16 Bit

最大带宽

68.2 Gbit/s

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

MediaTek APU 780

存储类型

UFS 4.0

最大显示分辨率

2960 x 1440

最大相机分辨率

1x 320MP

视频拍摄

4K at 60FPS

视频播放

4K at 60FPS

视频编码

H.264, H.265, AV1, VP9

音频编码

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

网络

5G网络

Yes

下载速度

Up to 7900 Mbps

上传速度

Up to 4200 Mbps

Wi-Fi

6

蓝牙

5.4

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

发行日期

Nov 2023

级别

Flagship

官网链接

官方链接 ↗

跑分数据

AnTuTu 10 1549153

Geekbench 6 Single Core 1506

Geekbench 6 Multi Core 4844

性能排行榜

Geekbench 6 Single Core

49 MediaTek Dimensity 8450 1617

50 HiSilicon Kirin 9020 1603

51 MediaTek Dimensity 9000 1599

52 MediaTek Dimensity 8400 1571

53 MediaTek Dimensity 8300 1506

54 HiSilicon Kirin 9010 1442

55 Google Tensor G2 1439

56 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1352

57 HiSilicon Kirin 9000S 1334

Geekbench 6 Multi Core

44 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 5570

45 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 5344

46 HiSilicon Kirin 9020 5129

47 Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 5098

48 MediaTek Dimensity 8300 4844

49 MediaTek Dimensity 9000 Plus 4517

50 HiSilicon Kirin 9010 4471

51 Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 4419

52 MediaTek Dimensity 8350 4325

MediaTek Dimensity 8300

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跑分数据

性能排行榜

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