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MediaTek Dimensity 8300

SOC MediaTek

MediaTek Dimensity 8300 是由 MediaTek 推出的 SOC 产品，采用 MediaTek 官方公布的 4 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，整体规格面向主流高性能应用场景。

处理器

纠错
架构
1x 3.35 GHz – Cortex-A7153x 3.2 GHz – Cortex-A7154x 2.2 GHz – Cortex-A510
主频
3350 MHz
核心数
8
指令集
ARMv9-A
3级缓存
4 MB
制程
4 nm
制造厂
TSMC

显卡

纠错
显卡型号
Mali-G615 MP6
主频
1400 MHz
执行单元
6
Vulkan 版本
1.3
OpenCL 版本
2.0

显存

纠错
显存类型
LPDDR5X
内存频率
4266 MHz
总线
4x 16 Bit
最大带宽
68.2 Gbit/s

多媒体

纠错
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 780
存储类型
UFS 4.0
最大显示分辨率
2960 x 1440
最大相机分辨率
1x 320MP
视频拍摄
4K at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

网络

纠错
5G网络
是
下载速度
Up to 7900 Mbps
上传速度
Up to 4200 Mbps
Wi-Fi
6
蓝牙
5.4
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

纠错
发行日期
2023年11月
级别
Flagship
官网链接
官方链接 ↗

📊 基准测试

AnTuTu 10 单核 1,549,153
Geekbench 6 单核 1,506
Geekbench 6 多核 4,844

⚔️ 相关对比

vs Qualcomm Snapdragon 855 vs Unisoc Tiger T612 vs Samsung Exynos 7904 vs Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-80-100 vs Samsung Exynos 1280 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 vs Qualcomm Snapdragon 750G vs MediaTek Dimensity 810

🏆 SOC 性能排行榜

Geekbench 6 Single Core

1 MediaTek Dimensity 8450 1,617
2 HiSilicon Kirin 9020 1,603
3 MediaTek Dimensity 9000 1,599
4 MediaTek Dimensity 8400 1,571
5 MediaTek Dimensity 8300 1,506
6 HiSilicon Kirin 9010 1,442
7 Google Tensor G2 1,439
8 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1,352
9 HiSilicon Kirin 9000S 1,334

Geekbench 6 Multi Core

1 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 5,570
2 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 5,344
3 HiSilicon Kirin 9020 5,129
4 Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 5,098
5 MediaTek Dimensity 8300 4,844
6 MediaTek Dimensity 9000 Plus 4,517
7 HiSilicon Kirin 9010 4,471
8 Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 4,419
9 MediaTek Dimensity 8350 4,325