SOC

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

Qualcomm 40 规格参数

关于

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 是由 Qualcomm 推出的 SOC 产品，采用 Qualcomm 官方公布的 4 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，热设计功耗（TDP）为 6 W，整体规格面向主流高性能应用场景。

规格参数

处理器

架构

1x 3 GHz – Cortex-X44x 2.8 GHz – Cortex-A7203x 2 GHz – Cortex-A520

主频

3000 MHz

核心数

指令集

ARMv9.2-A

2级缓存

1 MB

3级缓存

8 MB

制程

4 nm

TDP功耗

6 W

制造厂

TSMC

显卡

显卡型号

Adreno 735

主频

1100 MHz

执行单元

着色单元

256

Vulkan 版本

1.3

OpenCL 版本

2.0

DirectX 版本

12.1

显存

显存类型

LPDDR5X

内存频率

4200 MHz

总线

4x 16 Bit

最大带宽

67.2 Gbit/s

NPU

Hexagon

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

Hexagon

存储类型

UFS 3.1, UFS 4.0

最大显示分辨率

3840 x 2160

最大相机分辨率

1x 200MP

视频拍摄

4K at 60FPS

视频播放

4K at 120FPS

视频编码

- H.264- H.265- AV1- VP8- VP9

音频编码

- AAC- AIFF- CAF- MP3- MP4- WAV

网络

4G网络

LTE Cat. 22

5G网络

Yes

下载速度

Up to 6500 Mbps

上传速度

Up to 3500 Mbps

Wi-Fi

蓝牙

5.4

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

发行日期

Mar 2024

级别

Flagship

型号

SM8635

官网链接

官方链接 ↗

跑分数据

AnTuTu 10 1490645

Geekbench 6 Single Core 2019

Geekbench 6 Multi Core 5570

FP32 (float) 1689

性能排行榜

Geekbench 6 Single Core

38 Samsung Exynos 2400 2195

39 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 2181

40 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 2159

41 Qualcomm Snapdragon X X1 26 100 2121

42 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 2019

43 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 2004

44 Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 1913

45 Apple A13 Bionic 1748

46 Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 1699

Geekbench 6 Multi Core

40 Apple A16 Bionic 6838

41 MediaTek Dimensity 8450 6406

42 MediaTek Dimensity 8400 6033

43 Apple A15 Bionic 5741

44 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 5570

45 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 5344

46 HiSilicon Kirin 9020 5129

47 Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 5098

48 MediaTek Dimensity 8300 4844

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

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跑分数据

性能排行榜

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