SOC

MediaTek Dimensity 8450

MediaTek 34 规格参数

关于

MediaTek Dimensity 8450 是由 MediaTek 推出的 SOC 产品，采用 MediaTek 官方公布的 4 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，整体规格面向主流高性能应用场景。

规格参数

处理器

架构

1x 3.25 GHz – Cortex-A7253x 3 GHz – Cortex-A7254x 2.1 GHz – Cortex-A725

主频

3250 MHz

核心数

指令集

ARMv9.2-A

2级缓存

1 MB

3级缓存

6 MB

制程

4 nm

制造厂

TSMC

显卡

显卡型号

Mali-G720 MP7

主频

1300 MHz

着色单元

128

Vulkan 版本

1.3

OpenCL 版本

3.2

DirectX 版本

显存

显存类型

LPDDR5X

内存频率

4266 MHz

总线

4x 16 Bit

最大带宽

68.2 Gbit/s

NPU

MediaTek NPU 880

多媒体

存储类型

UFS 4.0

最大显示分辨率

2960 x 1440

最大相机分辨率

1x 320MP, 3x 32MP

视频拍摄

4K at 60FPS

视频播放

4K at 60FPS

视频编码

- H.264- H.265- AV1- VP9

音频编码

- AAC LC- FLAC- HE-AACv1- HE-AACv2- MP3

网络

5G网络

Yes

下载速度

Up to 5170 Mbps

Wi-Fi

蓝牙

6.0

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

发行日期

May 2025

级别

Mid range

官网链接

官方链接 ↗

跑分数据

AnTuTu 10 1675507

Geekbench 6 Single Core 1617

Geekbench 6 Multi Core 6406

FP32 (float) 2329

性能排行榜

Geekbench 6 Single Core

45 Apple A13 Bionic 1748

46 Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 1699

47 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 1664

48 MediaTek Dimensity 9000 Plus 1654

49 MediaTek Dimensity 8450 1617

50 HiSilicon Kirin 9020 1603

51 MediaTek Dimensity 9000 1599

52 MediaTek Dimensity 8400 1571

53 MediaTek Dimensity 8300 1506

Geekbench 6 Multi Core

37 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 7250

38 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 7227

39 Samsung Exynos 2400 6920

40 Apple A16 Bionic 6838

41 MediaTek Dimensity 8450 6406

42 MediaTek Dimensity 8400 6033

43 Apple A15 Bionic 5741

44 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 5570

45 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 5344

MediaTek Dimensity 8450

关于

规格参数

跑分数据

性能排行榜

相关对比