SOC

MediaTek Dimensity 9000 Plus

MediaTek 40 规格参数

关于

MediaTek Dimensity 9000 Plus 是由 MediaTek 推出的 SOC 产品，采用 MediaTek 官方公布的 4 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，热设计功耗（TDP）为 4 W，整体规格面向主流高性能应用场景。

规格参数

处理器

架构

1x 3.2 GHz – Cortex-X23x 2.85 GHz – Cortex-A7104x 1.8 GHz – Cortex-A510

主频

3200 MHz

核心数

8

指令集

ARMv9-A

1级缓存

1024 KB

2级缓存

0

3级缓存

0

制程

4 nm

TDP功耗

4 W

制造厂

TSMC

显卡

显卡型号

Mali-G710 MP10

主频

933 MHz

执行单元

10

着色单元

96

Vulkan 版本

1.1

OpenCL 版本

2.0

DirectX 版本

12

显存

显存类型

LPDDR5X

内存频率

3750 MHz

总线

4x 16 Bit

最大带宽

60 Gbit/s

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

MediaTek APU 590

存储类型

UFS 3.1

最大显示分辨率

2960 x 1440

最大相机分辨率

1x 320MP, 3x 32MP

视频拍摄

4K at 60FPS

视频播放

4K at 60FPS

视频编码

H.264, H.265, AV1, VP9

音频编码

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

网络

4G网络

LTE Cat. 24

5G网络

Yes

下载速度

Up to 7000 Mbps

上传速度

Up to 2500 Mbps

Wi-Fi

6

蓝牙

5.3

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

发行日期

Jul 2022

级别

Flagship

型号

MT6983Z

官网链接

官方链接 ↗

跑分数据

Geekbench 6 Single Core 1654

Geekbench 6 Multi Core 4517

FP32 (float) 1791

性能排行榜

Geekbench 6 Single Core

44 Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 1913

45 Apple A13 Bionic 1748

46 Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 1699

47 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 1664

48 MediaTek Dimensity 9000 Plus 1654

49 MediaTek Dimensity 8450 1617

50 HiSilicon Kirin 9020 1603

51 MediaTek Dimensity 9000 1599

52 MediaTek Dimensity 8400 1571

Geekbench 6 Multi Core

45 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 5344

46 HiSilicon Kirin 9020 5129

47 Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 5098

48 MediaTek Dimensity 8300 4844

49 MediaTek Dimensity 9000 Plus 4517

50 HiSilicon Kirin 9010 4471

51 Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 4419

52 MediaTek Dimensity 8350 4325

53 MediaTek Dimensity 9000 4199

MediaTek Dimensity 9000 Plus

关于

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跑分数据

性能排行榜

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