SOC

MediaTek Dimensity 8350

MediaTek 34 规格参数

关于

MediaTek Dimensity 8350 是由 MediaTek 推出的 SOC 产品，采用 MediaTek 官方公布的 4 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，整体规格面向主流高性能应用场景。

规格参数

处理器

架构

1x 3.35 GHz – Cortex-A7153x 3.2 GHz – Cortex-A7154x 2.2 GHz – Cortex-A510

主频

3350 MHz

核心数

指令集

ARMv9-A

3级缓存

4 MB

制程

4 nm

制造厂

TSMC

显卡

显卡型号

Mali-G615 MP6

主频

1400 MHz

着色单元

128

Vulkan 版本

1.3

OpenCL 版本

2.0

显存

显存类型

LPDDR5X

内存频率

4266 MHz

总线

4x 16 Bit

最大带宽

68.2 Gbit/s

NPU

MediaTek APU 780

多媒体

存储类型

UFS 4.0

最大显示分辨率

2960 x 1440

最大相机分辨率

1x 320MP

视频拍摄

4K at 60FPS

视频播放

4K at 60FPS

视频编码

- H.264- H.265- AV1- VP9

音频编码

- AAC LC- FLAC- HE-AACv1- HE-AACv2- MP3

网络

4G网络

LTE Cat. 24

5G网络

Yes

下载速度

Up to 5170 Mbps

Wi-Fi

蓝牙

5.4

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

发行日期

Nov 2024

级别

Mid range

型号

MT6897 MT6897Z_A/ZA MT8792Z/NA

官网链接

官方链接 ↗

跑分数据

AnTuTu 10 1431343

Geekbench 6 Single Core 1285

Geekbench 6 Multi Core 4325

性能排行榜

Geekbench 6 Single Core

55 Google Tensor G2 1439

56 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1352

57 HiSilicon Kirin 9000S 1334

58 Apple A12 Bionic 1301

59 MediaTek Dimensity 8350 1285

60 HiSilicon Kirin 9000 1266

61 Qualcomm Snapdragon 888 Plus 1230

62 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4 1214

63 MediaTek Dimensity 7350 1195

Geekbench 6 Multi Core

48 MediaTek Dimensity 8300 4844

49 MediaTek Dimensity 9000 Plus 4517

50 HiSilicon Kirin 9010 4471

51 Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 4419

52 MediaTek Dimensity 8350 4325

53 MediaTek Dimensity 9000 4199

54 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 4164

55 Apple A13 Bionic 4161

56 HiSilicon Kirin 9000S 4128

MediaTek Dimensity 8350

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跑分数据

性能排行榜

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