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MediaTek Dimensity 8350

SOC MediaTek

MediaTek Dimensity 8350 是由 MediaTek 推出的 SOC 产品，采用 MediaTek 官方公布的 4 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，整体规格面向主流高性能应用场景。

处理器

纠错
架构
1x 3.35 GHz – Cortex-A7153x 3.2 GHz – Cortex-A7154x 2.2 GHz – Cortex-A510
主频
3350 MHz
核心数
8
指令集
ARMv9-A
3级缓存
4 MB
制程
4 nm
制造厂
TSMC

显卡

纠错
显卡型号
Mali-G615 MP6
主频
1400 MHz
着色单元
128
Vulkan 版本
1.3
OpenCL 版本
2.0

显存

纠错
显存类型
LPDDR5X
内存频率
4266 MHz
总线
4x 16 Bit
最大带宽
68.2 Gbit/s

AI

纠错
NPU
MediaTek APU 780

多媒体

纠错
存储类型
UFS 4.0
最大显示分辨率
2960 x 1440
最大相机分辨率
1x 320MP
视频拍摄
4K at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
视频编码
- H.264- H.265- AV1- VP9
音频编码
- AAC LC- FLAC- HE-AACv1- HE-AACv2- MP3

网络

纠错
4G网络
LTE Cat. 24
5G网络
是
下载速度
Up to 5170 Mbps
Wi-Fi
6
蓝牙
5.4
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

纠错
发行日期
2024年11月
级别
Mid range
型号
MT6897 MT6897Z_A/ZA MT8792Z/NA
官网链接
官方链接 ↗

📊 基准测试

AnTuTu 10 单核 1,431,343
Geekbench 6 单核 1,285
Geekbench 6 多核 4,325

⚔️ 相关对比

vs HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P 42 100) vs Qualcomm Snapdragon 860 vs Samsung Exynos 990 vs MediaTek Dimensity 720 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5 vs MediaTek Dimensity 8200 vs Samsung Exynos 1280

🏆 SOC 性能排行榜

Geekbench 6 Single Core

1 Google Tensor G2 1,439
2 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1,352
3 HiSilicon Kirin 9000S 1,334
4 Apple A12 Bionic 1,301
5 MediaTek Dimensity 8350 1,285
6 HiSilicon Kirin 9000 1,266
7 Qualcomm Snapdragon 888 Plus 1,230
8 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4 1,214
9 MediaTek Dimensity 7350 1,195

Geekbench 6 Multi Core

1 MediaTek Dimensity 8300 4,844
2 MediaTek Dimensity 9000 Plus 4,517
3 HiSilicon Kirin 9010 4,471
4 Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 4,419
5 MediaTek Dimensity 8350 4,325
6 MediaTek Dimensity 9000 4,199
7 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 4,164
8 Apple A13 Bionic 4,161
9 HiSilicon Kirin 9000S 4,128