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HiSilicon Kirin 9010

SOC

HiSilicon Kirin 9010 是由 推出的 SOC 产品，采用 官方公布的 7 nm 制程工艺。产品采用 12 核架构设计，整体规格面向主流高性能应用场景。

处理器

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架构
2x 2.3 GHz – TaiShan V1216x 2.18 GHz – TaiShan V1214x 1.55 GHz – Cortex-A510
主频
2300 MHz
核心数
12
指令集
ARMv8-A
制程
7 nm
制造厂
SMIC

显卡

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显卡型号
Maleoon 910
主频
750 MHz

显存

纠错
显存类型
LPDDR5
内存频率
2750 MHz
总线
4x 16 Bit
最大带宽
44 Gbit/s

多媒体

纠错
神经网络处理器 (NPU)
Da Vinci
存储类型
UFS 3.1, UFS 4.0
最大显示分辨率
3840 x 2160
视频拍摄
4K at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
视频编码
H.264, H.265, VP9
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

纠错
4G网络
LTE Cat. 24
5G网络
是
下载速度
Up to 4600 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
Wi-Fi
6
蓝牙
5.2
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

纠错
发行日期
2024年4月
级别
Flagship

📊 基准测试

AnTuTu 10 单核 979,511
Geekbench 6 单核 1,442
Geekbench 6 多核 4,471

⚔️ 相关对比

vs Unisoc SC9863A vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 632 vs Qualcomm Snapdragon X Plus vs MediaTek Dimensity 6400 vs MediaTek Helio P70

🏆 SOC 性能排行榜

Geekbench 6 Single Core

1 HiSilicon Kirin 9020 1,603
2 MediaTek Dimensity 9000 1,599
3 MediaTek Dimensity 8400 1,571
4 MediaTek Dimensity 8300 1,506
5 HiSilicon Kirin 9010 1,442
6 Google Tensor G2 1,439
7 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1,352
8 HiSilicon Kirin 9000S 1,334
9 Apple A12 Bionic 1,301

Geekbench 6 Multi Core

1 HiSilicon Kirin 9020 5,129
2 Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 5,098
3 MediaTek Dimensity 8300 4,844
4 MediaTek Dimensity 9000 Plus 4,517
5 HiSilicon Kirin 9010 4,471
6 Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 4,419
7 MediaTek Dimensity 8350 4,325
8 MediaTek Dimensity 9000 4,199
9 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 4,164