SOC

HiSilicon Kirin 9010

28 规格参数

关于

HiSilicon Kirin 9010 是由推出的 SOC 产品，采用官方公布的 7 nm 制程工艺。产品采用 12 核架构设计，整体规格面向主流高性能应用场景。

规格参数

处理器

架构

2x 2.3 GHz – TaiShan V1216x 2.18 GHz – TaiShan V1214x 1.55 GHz – Cortex-A510

主频

2300 MHz

核心数

12

指令集

ARMv8-A

制程

7 nm

制造厂

SMIC

显卡

显卡型号

Maleoon 910

主频

750 MHz

显存

显存类型

LPDDR5

内存频率

2750 MHz

总线

4x 16 Bit

最大带宽

44 Gbit/s

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

Da Vinci

存储类型

UFS 3.1, UFS 4.0

最大显示分辨率

3840 x 2160

视频拍摄

4K at 60FPS

视频播放

4K at 60FPS

视频编码

H.264, H.265, VP9

音频编码

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

4G网络

LTE Cat. 24

5G网络

Yes

下载速度

Up to 4600 Mbps

上传速度

Up to 2500 Mbps

Wi-Fi

6

蓝牙

5.2

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

发行日期

Apr 2024

级别

Flagship

跑分数据

AnTuTu 10 979511

Geekbench 6 Single Core 1442

Geekbench 6 Multi Core 4471

性能排行榜

Geekbench 6 Single Core

50 HiSilicon Kirin 9020 1603

51 MediaTek Dimensity 9000 1599

52 MediaTek Dimensity 8400 1571

53 MediaTek Dimensity 8300 1506

54 HiSilicon Kirin 9010 1442

55 Google Tensor G2 1439

56 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1352

57 HiSilicon Kirin 9000S 1334

58 Apple A12 Bionic 1301

Geekbench 6 Multi Core

46 HiSilicon Kirin 9020 5129

47 Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 5098

48 MediaTek Dimensity 8300 4844

49 MediaTek Dimensity 9000 Plus 4517

50 HiSilicon Kirin 9010 4471

51 Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 4419

52 MediaTek Dimensity 8350 4325

53 MediaTek Dimensity 9000 4199

54 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 4164

HiSilicon Kirin 9010

关于

规格参数

跑分数据

性能排行榜

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