SOC

Google Tensor G2

36 规格参数

关于

Google Tensor G2 是由推出的 SOC 产品，采用官方公布的 5 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，热设计功耗（TDP）为 7 W，整体规格面向主流高性能应用场景。

规格参数

处理器

架构

2x 2.85 GHz – Cortex-X12x 2.35 GHz – Cortex-A784x 1.8 GHz – Cortex-A55

主频

2850 MHz

核心数

指令集

ARMv8.4-A

3级缓存

制程

5 nm

TDP功耗

7 W

制造厂

Samsung

显卡

显卡型号

Mali-G710 MP7

主频

850 MHz

执行单元

着色单元

Vulkan 版本

1.3

OpenCL 版本

2.0

显存

显存类型

LPDDR5

内存频率

3200 MHz

总线

4x 16 Bit

最大带宽

51.2 Gbit/s

NPU

Next-gen Tensor Processing Unit

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

Next-gen Tensor Processing Unit

存储类型

UFS 3.1

最大显示分辨率

3840 x 2160

最大相机分辨率

1x 200MP, 2x 32MP

视频拍摄

4K at 60FPS

视频播放

4K at 60FPS

视频编码

H.264, H.265, AV1, VP9

音频编码

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

4G网络

LTE Cat. 24

5G网络

Yes

下载速度

Up to 7350 Mbps

上传速度

Up to 3670 Mbps

Wi-Fi

蓝牙

5.2

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

发行日期

Oct 2022

级别

Flagship

跑分数据

AnTuTu 10 907387

Geekbench 6 Single Core 1439

Geekbench 6 Multi Core 3802

FP32 (float) 1142

性能排行榜

Geekbench 6 Single Core

51 MediaTek Dimensity 9000 1599

52 MediaTek Dimensity 8400 1571

53 MediaTek Dimensity 8300 1506

54 HiSilicon Kirin 9010 1442

55 Google Tensor G2 1439

56 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1352

57 HiSilicon Kirin 9000S 1334

58 Apple A12 Bionic 1301

59 MediaTek Dimensity 8350 1285

Geekbench 6 Multi Core

54 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 4164

55 Apple A13 Bionic 4161

56 HiSilicon Kirin 9000S 4128

57 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 4030

58 Google Tensor G2 3802

59 Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3778

60 MediaTek Dimensity 8020 3709

61 MediaTek Dimensity 8100 3633

62 HiSilicon Kirin 9000 3529

Google Tensor G2

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跑分数据

性能排行榜

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