SOC

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4

Qualcomm 33 规格参数

关于

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 是由 Qualcomm 推出的 SOC 产品，采用 Qualcomm 官方公布的 4 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，整体规格面向主流高性能应用场景。

规格参数

处理器

架构

1x 2.8 GHz – Kryo Prime (Cortex-720)4x 2.4 GHz – Kryo Gold (Cortex-720)3x 1.84 GHz – Kryo Silver (Cortex-520)

主频

2800 MHz

核心数

指令集

ARMv9-A

3级缓存

4 MB

制程

4 nm

制造厂

TSMC

显卡

显卡型号

Adreno 722

着色单元

256

Vulkan 版本

1.3

OpenCL 版本

2.0

DirectX 版本

12.1

显存

显存类型

LPDDR5X

内存频率

4200 MHz

总线

2x 16 Bit

最大带宽

33.6 Gbit/s

NPU

Yes

多媒体

存储类型

UFS 2.2, UFS 3.1, UFS 4.0

最大显示分辨率

2880 x 1800

最大相机分辨率

1x 200MP

视频拍摄

4K at 60FPS, 1K at 120FPS

视频播放

4K at 60FPS, 1080p at 120FPS

视频编码

- H.264- H.265- VP9

音频编码

- AAC- AIFF- CAF- MP3- MP4- WAV

网络

5G网络

Yes

下载速度

Up to 4200 Mbps

Wi-Fi

蓝牙

6.0

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

发行日期

May 2025

级别

Mid range

型号

SM7750-AB

官网链接

官方链接 ↗

跑分数据

AnTuTu 10 956920

Geekbench 6 Single Core 1352

Geekbench 6 Multi Core 4164

性能排行榜

Geekbench 6 Single Core

52 MediaTek Dimensity 8400 1571

53 MediaTek Dimensity 8300 1506

54 HiSilicon Kirin 9010 1442

55 Google Tensor G2 1439

56 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1352

57 HiSilicon Kirin 9000S 1334

58 Apple A12 Bionic 1301

59 MediaTek Dimensity 8350 1285

60 HiSilicon Kirin 9000 1266

Geekbench 6 Multi Core

50 HiSilicon Kirin 9010 4471

51 Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 4419

52 MediaTek Dimensity 8350 4325

53 MediaTek Dimensity 9000 4199

54 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 4164

55 Apple A13 Bionic 4161

56 HiSilicon Kirin 9000S 4128

57 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 4030

58 Google Tensor G2 3802

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4

关于

规格参数

跑分数据

性能排行榜

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