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Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4

SOC Qualcomm

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 是由 Qualcomm 推出的 SOC 产品，采用 Qualcomm 官方公布的 4 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，整体规格面向主流高性能应用场景。

处理器

纠错
架构
1x 2.8 GHz – Kryo Prime (Cortex-720)4x 2.4 GHz – Kryo Gold (Cortex-720)3x 1.84 GHz – Kryo Silver (Cortex-520)
主频
2800 MHz
核心数
8
指令集
ARMv9-A
3级缓存
4 MB
制程
4 nm
制造厂
TSMC

显卡

纠错
显卡型号
Adreno 722
着色单元
256
Vulkan 版本
1.3
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12.1

显存

纠错
显存类型
LPDDR5X
内存频率
4200 MHz
总线
2x 16 Bit
最大带宽
33.6 Gbit/s

AI

纠错
NPU
是

多媒体

纠错
存储类型
UFS 2.2, UFS 3.1, UFS 4.0
最大显示分辨率
2880 x 1800
最大相机分辨率
1x 200MP
视频拍摄
4K at 60FPS, 1K at 120FPS
视频播放
4K at 60FPS, 1080p at 120FPS
视频编码
- H.264- H.265- VP9
音频编码
- AAC- AIFF- CAF- MP3- MP4- WAV

网络

纠错
5G网络
是
下载速度
Up to 4200 Mbps
Wi-Fi
7
蓝牙
6.0
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

纠错
发行日期
2025年5月
级别
Mid range
型号
SM7750-AB
官网链接
官方链接 ↗

📊 基准测试

AnTuTu 10 单核 956,920
Geekbench 6 单核 1,352
Geekbench 6 多核 4,164

⚔️ 相关对比

vs Qualcomm Snapdragon 662 vs MediaTek Dimensity 9400 vs Samsung Exynos 2500 vs MediaTek Dimensity 9500 vs Qualcomm Snapdragon 855 vs Apple A19 Pro vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4

🏆 SOC 性能排行榜

Geekbench 6 Single Core

1 MediaTek Dimensity 8400 1,571
2 MediaTek Dimensity 8300 1,506
3 HiSilicon Kirin 9010 1,442
4 Google Tensor G2 1,439
5 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1,352
6 HiSilicon Kirin 9000S 1,334
7 Apple A12 Bionic 1,301
8 MediaTek Dimensity 8350 1,285
9 HiSilicon Kirin 9000 1,266

Geekbench 6 Multi Core

1 HiSilicon Kirin 9010 4,471
2 Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 4,419
3 MediaTek Dimensity 8350 4,325
4 MediaTek Dimensity 9000 4,199
5 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 4,164
6 Apple A13 Bionic 4,161
7 HiSilicon Kirin 9000S 4,128
8 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 4,030
9 Google Tensor G2 3,802