SOC

HiSilicon Kirin 9000

36 规格参数

关于

HiSilicon Kirin 9000 是由推出的 SOC 产品，采用官方公布的 5 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，热设计功耗（TDP）为 6 W，整体规格面向主流高性能应用场景。

规格参数

处理器

架构

1x 3.13 GHz – Cortex-A773x 2.54 GHz – Cortex-A774x 2.05 GHz – Cortex-A55

主频

3130 MHz

核心数

8

指令集

ARMv8.2-A

制程

5 nm

晶体管数

15.3

TDP功耗

6 W

制造厂

TSMC

显卡

显卡型号

Mali-G78 MP24

主频

759 MHz

执行单元

24

着色单元

64

Vulkan 版本

1.3

OpenCL 版本

2.0

DirectX 版本

12

显存

显存类型

LPDDR5

内存频率

2750 MHz

总线

4x 16 Bit

最大带宽

44 Gbit/s

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

AI accelerator

存储类型

UFS 3.1

最大显示分辨率

3840 x 2160

视频拍摄

4K at 60FPS

视频播放

4K at 60FPS

视频编码

H.264, H.265, VP9

音频编码

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

4G网络

LTE Cat. 24

5G网络

Yes

下载速度

Up to 4600 Mbps

上传速度

Up to 2500 Mbps

Wi-Fi

6

蓝牙

5.2

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

其他信息

发行日期

Oct 2020

级别

Flagship

官网链接

官方链接 ↗

跑分数据

Geekbench 6 Single Core 1266

Geekbench 6 Multi Core 3529

FP32 (float) 2331

性能排行榜

Geekbench 6 Single Core

56 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1352

57 HiSilicon Kirin 9000S 1334

58 Apple A12 Bionic 1301

59 MediaTek Dimensity 8350 1285

60 HiSilicon Kirin 9000 1266

61 Qualcomm Snapdragon 888 Plus 1230

62 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4 1214

63 MediaTek Dimensity 7350 1195

64 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 1178

Geekbench 6 Multi Core

58 Google Tensor G2 3802

59 Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3778

60 MediaTek Dimensity 8020 3709

61 MediaTek Dimensity 8100 3633

62 HiSilicon Kirin 9000 3529

63 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 3375

64 Qualcomm Snapdragon 870 3336

65 MediaTek Dimensity 1100 3332

66 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4 3314

HiSilicon Kirin 9000

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性能排行榜

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