S

HiSilicon Kirin 9000

SOC

HiSilicon Kirin 9000 是由 推出的 SOC 产品，采用 官方公布的 5 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，热设计功耗（TDP）为 6 W，整体规格面向主流高性能应用场景。

处理器

纠错
架构
1x 3.13 GHz – Cortex-A773x 2.54 GHz – Cortex-A774x 2.05 GHz – Cortex-A55
主频
3130 MHz
核心数
8
指令集
ARMv8.2-A
制程
5 nm
晶体管数
15.3
TDP功耗
6 W
制造厂
TSMC

显卡

纠错
显卡型号
Mali-G78 MP24
主频
759 MHz
执行单元
24
着色单元
64
Vulkan 版本
1.3
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12

显存

纠错
显存类型
LPDDR5
内存频率
2750 MHz
总线
4x 16 Bit
最大带宽
44 Gbit/s

多媒体

纠错
神经网络处理器 (NPU)
AI accelerator
存储类型
UFS 3.1
最大显示分辨率
3840 x 2160
视频拍摄
4K at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
视频编码
H.264, H.265, VP9
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

纠错
4G网络
LTE Cat. 24
5G网络
是
下载速度
Up to 4600 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
Wi-Fi
6
蓝牙
5.2
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

其他信息

纠错
发行日期
2020年10月
级别
Flagship
官网链接
官方链接 ↗

📊 基准测试

Geekbench 6 单核 1,266
Geekbench 6 多核 3,529
FP32 (float) 单核 2,331

⚔️ 相关对比

vs MediaTek Helio G100 vs Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-64-100) vs MediaTek Dimensity 8200 vs MediaTek Dimensity 7060 vs Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-78-100) vs MediaTek Dimensity 8100 vs Samsung Exynos 7420 vs Samsung Exynos 1280

🏆 SOC 性能排行榜

Geekbench 6 Single Core

1 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1,352
2 HiSilicon Kirin 9000S 1,334
3 Apple A12 Bionic 1,301
4 MediaTek Dimensity 8350 1,285
5 HiSilicon Kirin 9000 1,266
6 Qualcomm Snapdragon 888 Plus 1,230
7 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4 1,214
8 MediaTek Dimensity 7350 1,195
9 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 1,178

Geekbench 6 Multi Core

1 Google Tensor G2 3,802
2 Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3,778
3 MediaTek Dimensity 8020 3,709
4 MediaTek Dimensity 8100 3,633
5 HiSilicon Kirin 9000 3,529
6 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 3,375
7 Qualcomm Snapdragon 870 3,336
8 MediaTek Dimensity 1100 3,332
9 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4 3,314