SOC

HiSilicon Kirin 9000

36 사양

정보

HiSilicon Kirin 9000은(는) 에서 출시한 SOC 제품입니다.. TDP(열설계전력)는 6 W입니다. 전반적인 사양은 주류 고성능 애플리케이션 시나리오를 대상으로 합니다.

사양

CPU

아키텍처

1x 3.13 GHz – Cortex-A773x 2.54 GHz – Cortex-A774x 2.05 GHz – Cortex-A55

주파수

3130 MHz

코어

8

명령 집합

ARMv8.2-A

프로세스

5 nm

트랜지스터 수

15.3

TDP

6 W

제조

TSMC

그래픽스

GPU 이름

Mali-G78 MP24

GPU 주파수

759 MHz

실행 단위

24

셰이딩 유닛

64

Vulkan 버전

1.3

OpenCL 버전

2.0

DirectX 버전

12

메모리

메모리 타입

LPDDR5

메모리 주파수

2750 MHz

Bus

4x 16 Bit

최대 대역폭

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

신경망 프로세서 (NPU)

AI accelerator

저장 유형

UFS 3.1

최대 디스플레이 해상도

3840 x 2160

비디오 캡처

4K at 60FPS

비디오 재생

4K at 60FPS

비디오 코덱

H.264, H.265, VP9

오디오 코덱

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

연결성

4G 지원

LTE Cat. 24

5G 지원

Yes

다운로드 속도

Up to 4600 Mbps

업로드 속도

Up to 2500 Mbps

Wi-Fi

6

Bluetooth

5.2

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Info

발표됨

Oct 2020

클래스

Flagship

공식 페이지

공식 링크 ↗

벤치마크

Geekbench 6 Single Core 1266

Geekbench 6 Multi Core 3529

FP32 (float) 2331

성능 순위

Geekbench 6 Single Core

56 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1352

57 HiSilicon Kirin 9000S 1334

58 Apple A12 Bionic 1301

59 MediaTek Dimensity 8350 1285

60 HiSilicon Kirin 9000 1266

61 Qualcomm Snapdragon 888 Plus 1230

62 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4 1214

63 MediaTek Dimensity 7350 1195

64 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 1178

Geekbench 6 Multi Core

58 Google Tensor G2 3802

59 Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3778

60 MediaTek Dimensity 8020 3709

61 MediaTek Dimensity 8100 3633

62 HiSilicon Kirin 9000 3529

63 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 3375

64 Qualcomm Snapdragon 870 3336

65 MediaTek Dimensity 1100 3332

66 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4 3314

HiSilicon Kirin 9000

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