SOC

MediaTek Dimensity 8100

MediaTek 37 사양

정보

MediaTek Dimensity 8100은(는) MediaTek에서 출시한 SOC 제품입니다.. TDP(열설계전력)는 6 W입니다. 전반적인 사양은 주류 고성능 애플리케이션 시나리오를 대상으로 합니다.

사양

CPU

아키텍처

4x 2.85 GHz – Cortex-A784x 2 GHz – Cortex-A55

주파수

2850 MHz

코어

8

명령 집합

ARMv8.2-A

L3 캐시

0

프로세스

5 nm

TDP

6 W

제조

TSMC

그래픽스

GPU 이름

Mali-G610 MP6

GPU 주파수

860 MHz

실행 단위

6

Vulkan 버전

1.3

OpenCL 버전

2.0

DirectX 버전

12

메모리

메모리 타입

LPDDR5

메모리 주파수

3200 MHz

Bus

4x 16 Bit

최대 대역폭

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

신경망 프로세서 (NPU)

Yes

저장 유형

UFS 3.1

최대 디스플레이 해상도

2960 x 1440

최대 카메라 해상도

1x 200MP

비디오 캡처

4K at 60FPS

비디오 재생

4K at 60FPS

비디오 코덱

H.264, H.265, AV1, VP9

오디오 코덱

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

연결성

4G 지원

LTE Cat. 21

5G 지원

Yes

다운로드 속도

Up to 4700 Mbps

업로드 속도

Up to 2500 Mbps

Wi-Fi

6

Bluetooth

5.3

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

발표됨

Mar 2022

클래스

Flagship

모델 번호

MT6895Z/TCZA

공식 페이지

공식 링크 ↗

벤치마크

AnTuTu 10 860129

Geekbench 6 Single Core 1145

Geekbench 6 Multi Core 3633

FP32 (float) 1309

성능 순위

Geekbench 6 Single Core

63 MediaTek Dimensity 7350 1195

64 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 1178

65 Qualcomm Snapdragon 865 Plus 1163

66 Qualcomm Snapdragon 870 1151

67 MediaTek Dimensity 8100 1145

68 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 1139

69 Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 1130

70 Qualcomm Snapdragon 865 1128

71 MediaTek Dimensity 8020 1124

Geekbench 6 Multi Core

57 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 4030

58 Google Tensor G2 3802

59 Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3778

60 MediaTek Dimensity 8020 3709

61 MediaTek Dimensity 8100 3633

62 HiSilicon Kirin 9000 3529

63 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 3375

64 Qualcomm Snapdragon 870 3336

65 MediaTek Dimensity 1100 3332

관련 비교

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