MediaTek Dimensity 8100

SOC MediaTek

MediaTek Dimensity 8100 是由 MediaTek 推出的 SOC 产品，采用 MediaTek 官方公布的 5 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，热设计功耗（TDP）为 6 W，整体规格面向主流高性能应用场景。

处理器

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架构

4x 2.85 GHz – Cortex-A784x 2 GHz – Cortex-A55

主频

2850 MHz

核心数

指令集

ARMv8.2-A

3级缓存

制程

5 nm

TDP功耗

6 W

制造厂

TSMC

显卡

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显卡型号

Mali-G610 MP6

主频

860 MHz

执行单元

Vulkan 版本

1.3

OpenCL 版本

2.0

DirectX 版本

显存

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显存类型

LPDDR5

内存频率

3200 MHz

总线

4x 16 Bit

最大带宽

51.2 Gbit/s

多媒体

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神经网络处理器 (NPU)

是

存储类型

UFS 3.1

最大显示分辨率

2960 x 1440

最大相机分辨率

1x 200MP

视频拍摄

4K at 60FPS

视频播放

4K at 60FPS

视频编码

H.264, H.265, AV1, VP9

音频编码

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

网络

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4G网络

LTE Cat. 21

5G网络

是

下载速度

Up to 4700 Mbps

上传速度

Up to 2500 Mbps

Wi-Fi

蓝牙

5.3

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

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发行日期

2022年3月

级别

Flagship

型号

MT6895Z/TCZA

官网链接

官方链接 ↗

📊 基准测试

AnTuTu 10 单核 860,129

Geekbench 6 单核 1,145

Geekbench 6 多核 3,633

FP32 (float) 单核 1,309

⚔️ 相关对比

vs HiSilicon Kirin 8000 vs Apple M1 iPad vs Qualcomm Snapdragon 855 vs Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme (X2E-94-100) vs Samsung Exynos 980 vs Google Tensor G2 vs Qualcomm Snapdragon 662 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2

🏆 SOC 性能排行榜

Geekbench 6 Single Core

1 MediaTek Dimensity 7350 1,195

2 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 1,178

3 Qualcomm Snapdragon 865 Plus 1,163

4 Qualcomm Snapdragon 870 1,151

5 MediaTek Dimensity 8100 1,145

6 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 1,139

7 Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 1,130

8 Qualcomm Snapdragon 865 1,128

9 MediaTek Dimensity 8020 1,124

Geekbench 6 Multi Core

1 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 4,030

2 Google Tensor G2 3,802

3 Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3,778

4 MediaTek Dimensity 8020 3,709

5 MediaTek Dimensity 8100 3,633

6 HiSilicon Kirin 9000 3,529

7 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 3,375

8 Qualcomm Snapdragon 870 3,336

9 MediaTek Dimensity 1100 3,332