SOC

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3

Qualcomm 34 规格参数

关于

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 是由 Qualcomm 推出的 SOC 产品，采用 Qualcomm 官方公布的 4 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，整体规格面向主流高性能应用场景。

规格参数

处理器

架构

1x 2.5 GHz – Kryo Prime (Cortex-A720)3x 2.4 GHz – Kryo Gold (Cortex-A720)4x 1.8 GHz – Kryo Silver (Cortex-A520)

主频

2500 MHz

核心数

指令集

ARMv8.6-A

制程

4 nm

制造厂

TSMC

显卡

显卡型号

Adreno 810

主频

1050 MHz

着色单元

128

Vulkan 版本

1.3

OpenCL 版本

3.0

DirectX 版本

12.1

显存

显存类型

LPDDR5

内存频率

3200 MHz

总线

2x 16 Bit

最大带宽

25.6 Gbit/s

NPU

Yes

多媒体

存储类型

UFS 2.2, UFS 3.1

最大显示分辨率

3360 x 1600

最大相机分辨率

1x 200MP

视频拍摄

4K at 30FPS

视频播放

4K at 30FPS

视频编码

- H.264- H.265- VP9

音频编码

- AAC- AIFF- CAF- MP3- MP4- WAV

网络

5G网络

Yes

下载速度

Up to 2900 Mbps

上传速度

Up to 1600 Mbps

Wi-Fi

蓝牙

5.4

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

发行日期

Aug 2024

级别

Mid range

型号

SM7635

官网链接

官方链接 ↗

跑分数据

AnTuTu 10 750366

Geekbench 6 Single Core 1178

Geekbench 6 Multi Core 3146

FP32 (float) 537

性能排行榜

Geekbench 6 Single Core

60 HiSilicon Kirin 9000 1266

61 Qualcomm Snapdragon 888 Plus 1230

62 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4 1214

63 MediaTek Dimensity 7350 1195

64 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 1178

65 Qualcomm Snapdragon 865 Plus 1163

66 Qualcomm Snapdragon 870 1151

67 MediaTek Dimensity 8100 1145

68 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 1139

Geekbench 6 Multi Core

69 MediaTek Dimensity 8050 3242

70 MediaTek Dimensity 1200 3198

71 MediaTek Dimensity 7400 3191

72 HiSilicon Kirin 990 4G 3179

73 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 3146

74 MediaTek Dimensity 7300 3025

75 Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 3013

76 Qualcomm Snapdragon 778G Plus 3008

77 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2943

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3

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