MediaTek Dimensity 7400

SOC MediaTek

MediaTek Dimensity 7400 是由 MediaTek 推出的 SOC 产品，采用 MediaTek 官方公布的 4 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，整体规格面向主流高性能应用场景。

处理器

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架构

4x 2.6 GHz – Cortex-A784x 2 GHz – Cortex-A55

主频

2600 MHz

核心数

指令集

ARMv8.2-A

制程

4 nm

制造厂

TSMC

显卡

纠错

显卡型号

Mali-G615 MP2

着色单元

128

Vulkan 版本

1.3

OpenCL 版本

2.0

显存

纠错

显存类型

LPDDR5

内存频率

3200 MHz

总线

4x 16 Bit

最大带宽

25.6 Gbit/s

AI

纠错

NPU

MediaTek APU 655

多媒体

纠错

存储类型

UFS 3.1

最大显示分辨率

2520 x 1080

最大相机分辨率

1x 200MP

视频拍摄

4K at 30FPS

视频播放

4K at 30FPS

视频编码

- H.264- H.265- VP9

音频编码

- AAC LC- FLAC- HE-AACv1- HE-AACv2- MP3

网络

纠错

5G网络

是

下载速度

Up to 3270 Mbps

Wi-Fi

蓝牙

5.4

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

纠错

发行日期

2025年2月

级别

Mid range

官网链接

官方链接 ↗

📊 基准测试

AnTuTu 10 单核 739,074

Geekbench 6 单核 1,080

Geekbench 6 多核 3,191

⚔️ 相关对比

vs Samsung Exynos 7904 vs MediaTek Dimensity 1080 vs Qualcomm Snapdragon 439 vs HiSilicon Kirin 9010 vs MediaTek Helio G35 vs Unisoc T9100 vs MediaTek Dimensity 9000 Plus vs MediaTek Helio P65

🏆 SOC 性能排行榜

Geekbench 6 Single Core

1 MediaTek Dimensity 8050 1,119

2 MediaTek Dimensity 1200 1,118

3 MediaTek Dimensity 1100 1,107

4 Apple A11 Bionic 1,097

5 MediaTek Dimensity 7400 1,080

6 Qualcomm Snapdragon 778G Plus 1,069

7 MediaTek Dimensity 7300 1,058

8 MediaTek Dimensity 7030 1,051

9 Qualcomm Snapdragon 855 Plus 1,040

Geekbench 6 Multi Core

1 Qualcomm Snapdragon 865 Plus 3,306

2 Qualcomm Snapdragon 865 3,277

3 MediaTek Dimensity 8050 3,242

4 MediaTek Dimensity 1200 3,198

5 MediaTek Dimensity 7400 3,191

6 HiSilicon Kirin 990 4G 3,179

7 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 3,146

8 MediaTek Dimensity 7300 3,025

9 Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 3,013