MediaTek Dimensity 7030

SOC MediaTek

MediaTek Dimensity 7030 是由 MediaTek 推出的 SOC 产品，采用 MediaTek 官方公布的 6 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，整体规格面向主流高性能应用场景。

处理器

纠错

架构

2x 2.5 GHz – Cortex-A786x 2 GHz – Cortex-A55

主频

2500 MHz

核心数

指令集

ARMv8.2-A

制程

6 nm

制造厂

TSMC

显卡

纠错

显卡型号

Mali-G610 MP3

主频

1000 MHz

执行单元

Vulkan 版本

1.3

OpenCL 版本

2.0

显存

纠错

显存类型

LPDDR5

内存频率

3200 MHz

总线

4x 16 Bit

多媒体

纠错

神经网络处理器 (NPU)

是

存储类型

UFS 2.1, UFS 3.1

最大显示分辨率

2520 x 1080

最大相机分辨率

1x 108MP, 2x 20MP

视频拍摄

4K at 30FPS

视频播放

4K at 30FPS

视频编码

H.264, H.265, VP9

音频编码

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

纠错

4G网络

LTE Cat. 18

5G网络

是

下载速度

Up to 2770 Mbps

上传速度

Up to 1250 Mbps

Wi-Fi

蓝牙

5.2

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

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发行日期

2023年9月

级别

Mid range

官网链接

官方链接 ↗

📊 基准测试

AnTuTu 10 单核 522,736

Geekbench 6 单核 1,051

Geekbench 6 多核 2,500

⚔️ 相关对比

vs Apple A19 vs HiSilicon Kirin 710A vs Qualcomm Snapdragon 460 vs Google Tensor G2 vs HiSilicon Kirin 8020 vs Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P 42 100) vs Qualcomm Snapdragon 750G vs MediaTek Helio G200

🏆 SOC 性能排行榜

Geekbench 6 Single Core

1 Apple A11 Bionic 1,097

2 MediaTek Dimensity 7400 1,080

3 Qualcomm Snapdragon 778G Plus 1,069

4 MediaTek Dimensity 7300 1,058

5 MediaTek Dimensity 7030 1,051

6 Qualcomm Snapdragon 855 Plus 1,040

7 MediaTek Dimensity 7025 1,024

8 MediaTek Dimensity 7360 1,017

9 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 1,012

Geekbench 6 Multi Core

1 Samsung Exynos 1380 2,785

2 Samsung Exynos 990 2,672

3 MediaTek Dimensity 7350 2,622

4 Qualcomm Snapdragon 860 2,569

5 MediaTek Dimensity 7030 2,500

6 MediaTek Dimensity 820 2,494

7 Qualcomm Snapdragon 6s Gen 4 2,479

8 MediaTek Dimensity 7025 2,472

9 MediaTek Dimensity 1050 2,440