SOC

MediaTek Dimensity 7030

MediaTek 32 规格参数

关于

MediaTek Dimensity 7030 是由 MediaTek 推出的 SOC 产品，采用 MediaTek 官方公布的 6 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，整体规格面向主流高性能应用场景。

规格参数

处理器

架构

2x 2.5 GHz – Cortex-A786x 2 GHz – Cortex-A55

主频

2500 MHz

核心数

8

指令集

ARMv8.2-A

制程

6 nm

制造厂

TSMC

显卡

显卡型号

Mali-G610 MP3

主频

1000 MHz

执行单元

3

Vulkan 版本

1.3

OpenCL 版本

2.0

显存

显存类型

LPDDR5

内存频率

3200 MHz

总线

4x 16 Bit

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

Yes

存储类型

UFS 2.1, UFS 3.1

最大显示分辨率

2520 x 1080

最大相机分辨率

1x 108MP, 2x 20MP

视频拍摄

4K at 30FPS

视频播放

4K at 30FPS

视频编码

H.264, H.265, VP9

音频编码

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

4G网络

LTE Cat. 18

5G网络

Yes

下载速度

Up to 2770 Mbps

上传速度

Up to 1250 Mbps

Wi-Fi

6

蓝牙

5.2

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

发行日期

Sep 2023

级别

Mid range

官网链接

官方链接 ↗

跑分数据

AnTuTu 10 522736

Geekbench 6 Single Core 1051

Geekbench 6 Multi Core 2500

性能排行榜

Geekbench 6 Single Core

75 Apple A11 Bionic 1097

76 MediaTek Dimensity 7400 1080

77 Qualcomm Snapdragon 778G Plus 1069

78 MediaTek Dimensity 7300 1058

79 MediaTek Dimensity 7030 1051

80 Qualcomm Snapdragon 855 Plus 1040

81 MediaTek Dimensity 7025 1024

82 MediaTek Dimensity 7360 1017

83 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 1012

Geekbench 6 Multi Core

83 Samsung Exynos 1380 2785

84 Samsung Exynos 990 2672

85 MediaTek Dimensity 7350 2622

86 Qualcomm Snapdragon 860 2569

87 MediaTek Dimensity 7030 2500

88 MediaTek Dimensity 820 2494

89 Qualcomm Snapdragon 6s Gen 4 2479

90 MediaTek Dimensity 7025 2472

91 MediaTek Dimensity 1050 2440

MediaTek Dimensity 7030

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跑分数据

性能排行榜

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