MediaTek Dimensity 7025

SOC MediaTek

MediaTek Dimensity 7025 是由 MediaTek 推出的 SOC 产品，采用 MediaTek 官方公布的 6 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，整体规格面向主流高性能应用场景。

处理器

纠错

架构

2x 2.5 GHz – Cortex-A786x 2 GHz – Cortex-A55

主频

2500 MHz

核心数

指令集

ARMv8.2-A

制程

6 nm

晶体管数

制造厂

TSMC

显卡

纠错

显卡型号

IMG BXM-8-256

主频

950 MHz

执行单元

着色单元

Vulkan 版本

1.3

OpenCL 版本

3.0

显存

纠错

显存类型

LPDDR5

内存频率

3200 MHz

总线

4x 16 Bit

最大带宽

51.2 Gbit/s

多媒体

纠错

神经网络处理器 (NPU)

是

存储类型

UFS 2.2, UFS 3.1

最大显示分辨率

2520 x 1080

最大相机分辨率

1x 200MP

视频拍摄

2K at 30FPS

视频播放

2K at 30FPS

视频编码

H.264, H.265, VP9

音频编码

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

纠错

4G网络

LTE Cat. 18

5G网络

是

下载速度

Up to 2770 Mbps

上传速度

Up to 1250 Mbps

Wi-Fi

蓝牙

5.3

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

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发行日期

2024年4月

级别

Mid range

官网链接

官方链接 ↗

📊 基准测试

AnTuTu 10 单核 495,066

Geekbench 6 单核 1,024

Geekbench 6 多核 2,472

⚔️ 相关对比

vs MediaTek Dimensity 1050 vs Qualcomm Snapdragon X X1 26 100 vs Samsung Exynos 1330 vs Samsung Exynos 7880 vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-78-100) vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4

🏆 SOC 性能排行榜

Geekbench 6 Single Core

1 Qualcomm Snapdragon 778G Plus 1,069

2 MediaTek Dimensity 7300 1,058

3 MediaTek Dimensity 7030 1,051

4 Qualcomm Snapdragon 855 Plus 1,040

5 MediaTek Dimensity 7025 1,024

6 MediaTek Dimensity 7360 1,017

7 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 1,012

8 MediaTek Dimensity 7060 1,009

9 Qualcomm Snapdragon 6s Gen 4 1,008

Geekbench 6 Multi Core

1 Qualcomm Snapdragon 860 2,569

2 MediaTek Dimensity 7030 2,500

3 MediaTek Dimensity 820 2,494

4 Qualcomm Snapdragon 6s Gen 4 2,479

5 MediaTek Dimensity 7025 2,472

6 MediaTek Dimensity 1050 2,440

7 MediaTek Dimensity 1080 2,421

8 MediaTek Dimensity 7060 2,413

9 MediaTek Dimensity 7050 2,364