SOC

MediaTek Dimensity 820

MediaTek 40 规格参数

关于

MediaTek Dimensity 820 是由 MediaTek 推出的 SOC 产品，采用 MediaTek 官方公布的 7 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，热设计功耗（TDP）为 8 W，整体规格面向主流高性能应用场景。

规格参数

处理器

架构

4x 2.6 GHz – Cortex-A764x 2 GHz – Cortex-A55

主频

2600 MHz

核心数

8

指令集

ARMv8.3-A

1级缓存

512 KB

2级缓存

0

3级缓存

0

制程

7 nm

TDP功耗

8 W

制造厂

TSMC

显卡

显卡型号

Mali-G57 MP5

主频

650 MHz

执行单元

5

着色单元

64

Vulkan 版本

1.3

OpenCL 版本

2.0

DirectX 版本

12

显存

显存类型

LPDDR4X

内存频率

2133 MHz

总线

2x 16 Bit

最大带宽

17.07 Gbit/s

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

Yes

存储类型

UFS 2.2

最大显示分辨率

2520 x 1080

最大相机分辨率

1x 80MP, 2x 32MP

视频拍摄

4K at 30FPS

视频播放

4K at 30FPS

视频编码

H.264, H.265, VP9

音频编码

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

网络

4G网络

LTE Cat. 18

5G网络

Yes

下载速度

Up to 2770 Mbps

上传速度

Up to 1250 Mbps

Wi-Fi

5

蓝牙

5.1

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

其他信息

发行日期

May 2020

级别

Mid range

型号

MT6875

官网链接

官方链接 ↗

跑分数据

AnTuTu 10 489218

Geekbench 6 Single Core 847

Geekbench 6 Multi Core 2494

FP32 (float) 416

性能排行榜

Geekbench 6 Single Core

99 Samsung Exynos 1330 879

100 Samsung Exynos 980 869

101 Qualcomm Snapdragon 480 Plus 866

102 Samsung Exynos 1280 852

103 MediaTek Dimensity 820 847

104 Samsung Exynos 990 842

105 Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 840

106 Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 840

107 HiSilicon Kirin 980 835

Geekbench 6 Multi Core

84 Samsung Exynos 990 2672

85 MediaTek Dimensity 7350 2622

86 Qualcomm Snapdragon 860 2569

87 MediaTek Dimensity 7030 2500

88 MediaTek Dimensity 820 2494

89 Qualcomm Snapdragon 6s Gen 4 2479

90 MediaTek Dimensity 7025 2472

91 MediaTek Dimensity 1050 2440

92 MediaTek Dimensity 1080 2421

MediaTek Dimensity 820

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跑分数据

性能排行榜

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