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Qualcomm Snapdragon 778G Plus
SOC
Qualcomm
Qualcomm Snapdragon 778G Plus 是由 Qualcomm 推出的 SOC 产品，采用 Qualcomm 官方公布的 6 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，热设计功耗（TDP）为 5 W，整体规格面向主流高性能应用场景。
处理器
纠错
架构
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
主频
2500 MHz
核心数
8
指令集
ARMv8.4-A
2级缓存
0
制程
6 nm
TDP功耗
5 W
制造厂
TSMC
显卡
纠错
显卡型号
Adreno 642
主频
550 MHz
执行单元
2
着色单元
384
Vulkan 版本
1.1
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12.1
显存
纠错
显存类型
LPDDR5
内存频率
3200 MHz
总线
2x 16 Bit
最大带宽
25.6 Gbit/s
多媒体
纠错
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 770
存储类型
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
最大显示分辨率
2520 x 1080
最大相机分辨率
1x 192MP
视频拍摄
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
纠错
4G网络
LTE Cat. 24
5G网络
是
下载速度
Up to 3700 Mbps
上传速度
Up to 1600 Mbps
Wi-Fi
6
蓝牙
5.2
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
纠错📊 基准测试
AnTuTu 10 单核
616,678
Geekbench 6 单核
1,069
Geekbench 6 多核
3,008
FP32 (float) 单核
844