SOC

MediaTek Dimensity 8050

MediaTek 35 规格参数

关于

MediaTek Dimensity 8050 是由 MediaTek 推出的 SOC 产品，采用 MediaTek 官方公布的 6 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，整体规格面向主流高性能应用场景。

规格参数

处理器

架构

1x 3 GHz – Cortex-A783x 2.6 GHz – Cortex-A784x 2 GHz – Cortex-A55

主频

3000 MHz

核心数

8

指令集

ARMv8.2-A

制程

6 nm

制造厂

TSMC

显卡

显卡型号

Mali-G77 MP9

主频

850 MHz

执行单元

9

着色单元

64

Vulkan 版本

1.3

OpenCL 版本

2.0

显存

显存类型

LPDDR4X

内存频率

2133 MHz

总线

4x 16 Bit

最大带宽

34.1 Gbit/s

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

MediaTek APU 570

存储类型

UFS 3.1

最大显示分辨率

2520 x 1080

最大相机分辨率

1x 200MP

视频拍摄

4K at 60FPS

视频播放

4K at 60FPS

视频编码

H.264, H.265, AV1, VP9

音频编码

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

4G网络

LTE Cat. 21

5G网络

Yes

下载速度

Up to 4700 Mbps

上传速度

Up to 2500 Mbps

Wi-Fi

6

蓝牙

5.2

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

发行日期

May 2023

级别

Mid range

型号

MT6893, MT6893Z_T/CZA

官网链接

官方链接 ↗

跑分数据

AnTuTu 10 723644

Geekbench 6 Single Core 1119

Geekbench 6 Multi Core 3242

FP32 (float) 979

性能排行榜

Geekbench 6 Single Core

68 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 1139

69 Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 1130

70 Qualcomm Snapdragon 865 1128

71 MediaTek Dimensity 8020 1124

72 MediaTek Dimensity 8050 1119

73 MediaTek Dimensity 1200 1118

74 MediaTek Dimensity 1100 1107

75 Apple A11 Bionic 1097

76 MediaTek Dimensity 7400 1080

Geekbench 6 Multi Core

65 MediaTek Dimensity 1100 3332

66 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4 3314

67 Qualcomm Snapdragon 865 Plus 3306

68 Qualcomm Snapdragon 865 3277

69 MediaTek Dimensity 8050 3242

70 MediaTek Dimensity 1200 3198

71 MediaTek Dimensity 7400 3191

72 HiSilicon Kirin 990 4G 3179

73 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 3146

MediaTek Dimensity 8050

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跑分数据

性能排行榜

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