SOC

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

Qualcomm 35 规格参数

关于

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 是由 Qualcomm 推出的 SOC 产品，采用 Qualcomm 官方公布的 4 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，热设计功耗（TDP）为 6 W，整体规格面向主流高性能应用场景。

规格参数

处理器

架构

1x 2.63 GHz – Cortex-A7153x 2.4 GHz – Cortex-A7154x 1.8 GHz – Cortex-A510

主频

2630 MHz

核心数

指令集

ARMv8.6-A

3级缓存

制程

4 nm

TDP功耗

6 W

制造厂

TSMC

显卡

显卡型号

Adreno 720

Vulkan 版本

1.3

OpenCL 版本

2.0

显存

显存类型

LPDDR5

内存频率

3200 MHz

总线

2x 16 Bit

最大带宽

25.6 Gbit/s

NPU

Yes

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

Yes

存储类型

UFS 2.2, UFS 3.1

最大显示分辨率

3360 x 1600

最大相机分辨率

1x 200MP

视频拍摄

4K at 60FPS, 1K at 120FPS

视频播放

4K at 60FPS, 1080p at 120FPS

视频编码

H.264, H.265, VP8, VP9

音频编码

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

4G网络

LTE Cat. 22

5G网络

Yes

下载速度

Up to 5000 Mbps

上传速度

Up to 1600 Mbps

Wi-Fi

蓝牙

5.3

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

发行日期

Nov 2023

级别

Mid range

型号

SM7550-AB

官网链接

官方链接 ↗

跑分数据

AnTuTu 10 866863

Geekbench 6 Single Core 1139

Geekbench 6 Multi Core 3375

性能排行榜

Geekbench 6 Single Core

64 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 1178

65 Qualcomm Snapdragon 865 Plus 1163

66 Qualcomm Snapdragon 870 1151

67 MediaTek Dimensity 8100 1145

68 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 1139

69 Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 1130

70 Qualcomm Snapdragon 865 1128

71 MediaTek Dimensity 8020 1124

72 MediaTek Dimensity 8050 1119

Geekbench 6 Multi Core

59 Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3778

60 MediaTek Dimensity 8020 3709

61 MediaTek Dimensity 8100 3633

62 HiSilicon Kirin 9000 3529

63 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 3375

64 Qualcomm Snapdragon 870 3336

65 MediaTek Dimensity 1100 3332

66 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4 3314

67 Qualcomm Snapdragon 865 Plus 3306

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

关于

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跑分数据

性能排行榜

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