SOC

HiSilicon Kirin 9000S

30 사양

정보

HiSilicon Kirin 9000S은(는) 에서 출시한 SOC 제품입니다.. TDP(열설계전력)는 7 W입니다. 전반적인 사양은 주류 고성능 애플리케이션 시나리오를 대상으로 합니다.

사양

CPU

아키텍처

1x 2.62 GHz – TaiShan V1203x 2.15 GHz – TaiShan V1204x 1.53 GHz – Cortex-A510

주파수

2620 MHz

코어

8

명령 집합

ARMv8-A

프로세스

7 nm

TDP

7 W

제조

SMIC

그래픽스

GPU 이름

Maleoon 910

GPU 주파수

750 MHz

메모리

메모리 타입

LPDDR5

메모리 주파수

2750 MHz

Bus

4x 16 Bit

최대 대역폭

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

신경망 프로세서 (NPU)

Yes

저장 유형

UFS 3.1, UFS 4.0

최대 디스플레이 해상도

3840 x 2160

비디오 캡처

4K at 60FPS

비디오 재생

4K at 60FPS

비디오 코덱

H.264, H.265, VP9

오디오 코덱

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

연결성

4G 지원

LTE Cat. 24

5G 지원

Yes

다운로드 속도

Up to 4600 Mbps

업로드 속도

Up to 2500 Mbps

Wi-Fi

6

Bluetooth

5.2

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

발표됨

Aug 2023

클래스

Flagship

모델 번호

Hi36A0

벤치마크

AnTuTu 10 903932

Geekbench 6 Single Core 1334

Geekbench 6 Multi Core 4128

성능 순위

Geekbench 6 Single Core

53 MediaTek Dimensity 8300 1506

54 HiSilicon Kirin 9010 1442

55 Google Tensor G2 1439

56 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1352

57 HiSilicon Kirin 9000S 1334

58 Apple A12 Bionic 1301

59 MediaTek Dimensity 8350 1285

60 HiSilicon Kirin 9000 1266

61 Qualcomm Snapdragon 888 Plus 1230

Geekbench 6 Multi Core

52 MediaTek Dimensity 8350 4325

53 MediaTek Dimensity 9000 4199

54 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 4164

55 Apple A13 Bionic 4161

56 HiSilicon Kirin 9000S 4128

57 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 4030

58 Google Tensor G2 3802

59 Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3778

60 MediaTek Dimensity 8020 3709

HiSilicon Kirin 9000S

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성능 순위

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