SOC

MediaTek Dimensity 8300

MediaTek 33 사양

정보

MediaTek Dimensity 8300은(는) MediaTek에서 출시한 SOC 제품입니다.. 4 MB L3 캐시를 탑재했습니다. 전반적인 사양은 주류 고성능 애플리케이션 시나리오를 대상으로 합니다.

사양

CPU

아키텍처

1x 3.35 GHz – Cortex-A7153x 3.2 GHz – Cortex-A7154x 2.2 GHz – Cortex-A510

주파수

3350 MHz

코어

8

명령 집합

ARMv9-A

L3 캐시

4 MB

프로세스

4 nm

제조

TSMC

그래픽스

GPU 이름

Mali-G615 MP6

GPU 주파수

1400 MHz

실행 단위

6

Vulkan 버전

1.3

OpenCL 버전

2.0

메모리

메모리 타입

LPDDR5X

메모리 주파수

4266 MHz

Bus

4x 16 Bit

최대 대역폭

68.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

신경망 프로세서 (NPU)

MediaTek APU 780

저장 유형

UFS 4.0

최대 디스플레이 해상도

2960 x 1440

최대 카메라 해상도

1x 320MP

비디오 캡처

4K at 60FPS

비디오 재생

4K at 60FPS

비디오 코덱

H.264, H.265, AV1, VP9

오디오 코덱

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

연결성

5G 지원

Yes

다운로드 속도

Up to 7900 Mbps

업로드 속도

Up to 4200 Mbps

Wi-Fi

6

Bluetooth

5.4

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

발표됨

Nov 2023

클래스

Flagship

공식 페이지

공식 링크 ↗

벤치마크

AnTuTu 10 1549153

Geekbench 6 Single Core 1506

Geekbench 6 Multi Core 4844

성능 순위

Geekbench 6 Single Core

49 MediaTek Dimensity 8450 1617

50 HiSilicon Kirin 9020 1603

51 MediaTek Dimensity 9000 1599

52 MediaTek Dimensity 8400 1571

53 MediaTek Dimensity 8300 1506

54 HiSilicon Kirin 9010 1442

55 Google Tensor G2 1439

56 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1352

57 HiSilicon Kirin 9000S 1334

Geekbench 6 Multi Core

44 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 5570

45 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 5344

46 HiSilicon Kirin 9020 5129

47 Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 5098

48 MediaTek Dimensity 8300 4844

49 MediaTek Dimensity 9000 Plus 4517

50 HiSilicon Kirin 9010 4471

51 Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 4419

52 MediaTek Dimensity 8350 4325

MediaTek Dimensity 8300

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