SOC
Qualcomm Snapdragon X Plus
关于
Qualcomm Snapdragon X Plus 是由 Qualcomm 推出的笔记本级 SOC 产品,采用 Qualcomm 官方公布的 4 nm 制程工艺,于 2024 年 4 月发布。产品采用 10 核 10 线程架构设计,基础频率为 3.4 GHz,最高睿频可达 3.4 GHz,热设计功耗(TDP)为 80 W,并配备 42 MB 三级缓存,使用 Custom 插槽,整体规格面向笔记本应用场景。
规格参数
基本参数
发行日期
Apr 2024
厂商
Qualcomm
类型
Laptop
指令集
ARMv9
内核架构
Snapdragon X
处理器编号
X1P-64-100
核芯显卡
Qualcomm Adreno X1
世代
Oryon
封装
制程
4 nm
插槽
Custom
功耗
23 W
最大睿频功耗
80 W
晶圆厂
Samsung TSMC
晶圆尺寸
mm²
CPU性能
性能核
10
性能核线程
10
性能核基础频率
3.4 GHz
性能核睿频
3.4 GHz
总核心数
10
总线程数
10
总线频率
100 MHz
倍频
34x
三级缓存
42 MB
非锁频
No
对称多处理
1
内存参数
内存类型
LPDDR5X-8448
最大内存大小
64 GB
最大内存通道数
8
最大内存带宽
135 GB/s
支持 ECC 内存
No
显卡参数
核显芯片
true
显卡基本频率
500 MHz
显卡最大动态频率
1200 MHz
着色器数量
1536
纹理单元
48
光栅处理单元
6
执行单元
6
跑分数据
性能排行榜
Cinebench R23 Single Core
Cinebench R23 Multi Core
Geekbench 6 Single Core
Geekbench 6 Multi Core
Passmark CPU Single Core
Passmark CPU Multi Core
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