Qualcomm Snapdragon X Plus vs Mediatek Helio P60
SOC 规格对比
基本参数
发行日期
Apr 2024
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厂商
Qualcomm
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类型
Laptop
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指令集
ARMv9
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内核架构
Snapdragon X
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处理器编号
X1P-64-100
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核芯显卡
Qualcomm Adreno X1
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世代
Oryon
-
封装
制程
4 nm
-
插槽
Custom
-
功耗
23 W
-
最大睿频功耗
80 W
-
晶圆厂
Samsung TSMC
-
晶圆尺寸
mm²
-
CPU性能
性能核
10
-
性能核线程
10
-
性能核基础频率
3.4 GHz
-
性能核睿频
3.4 GHz
-
总核心数
10
-
总线程数
10
-
总线频率
100 MHz
-
倍频
34x
-
三级缓存
42 MB
-
非锁频
No
-
对称多处理
1
-
内存参数
内存类型
LPDDR5X-8448
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最大内存大小
64 GB
-
最大内存通道数
8
-
最大内存带宽
135 GB/s
-
支持 ECC 内存
No
-
显卡参数
核显芯片
true
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显卡基本频率
500 MHz
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显卡最大动态频率
1200 MHz
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着色器数量
1536
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纹理单元
48
-
光栅处理单元
6
-
执行单元
6
-
其他
PCIe版本
4.0
-
处理器
架构
-
4x 2 GHz – Cortex-A734x 2 GHz – Cortex-A53
主频
-
2000 MHz
核心数
-
8
指令集
-
ARMv8-A
2级缓存
-
0
制程
-
12 nm
晶体管数
-
5.5
TDP功耗
-
5 W
制造厂
-
TSMC
显卡
显卡型号
-
Mali-G72 MP3
主频
-
800 MHz
执行单元
-
3
着色单元
-
18
Vulkan 版本
-
1.3
OpenCL 版本
-
2.0
DirectX 版本
-
12
显存
显存类型
-
LPDDR4X
内存频率
-
1800 MHz
总线
-
2x 16 Bit
最大带宽
-
13.41 Gbit/s
多媒体
神经网络处理器 (NPU)
-
NeuroPilot
存储类型
-
eMMC 5.1, UFS 2.1
最大显示分辨率
-
2160 x 1080
最大相机分辨率
-
1x 32MP, 2x 24MP
视频拍摄
-
1K at 30FPS
视频播放
-
1080p at 30FPS
视频编码
-
H.264, H.265, VP8, VP9
音频编码
-
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
4G网络
-
LTE Cat. 7
5G网络
-
No
下载速度
-
Up to 300 Mbps
上传速度
-
Up to 150 Mbps
Wi-Fi
-
5
蓝牙
-
4.2
导航定位
-
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
📊 基准测试
Cinebench R23
1,488
-
Cinebench R23
11,931
-
Geekbench 6
2,347
299
Geekbench 6
12,973
1,156
Blender
360
-
Passmark CPU
3,208
-
Passmark CPU
21,685
-
AnTuTu 10
-
233,519
FP32 (float)
-
86