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Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P 42 100)

SOC Qualcomm 2026年1月 发布

Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P 42 100) 是由 Qualcomm 推出的笔记本级 SOC 产品,采用 Qualcomm 官方公布的 3 nm 制程工艺,于 2026 年 1 月发布。产品采用 6 核 6 线程架构设计,基础频率为 3.4 GHz,最高睿频可达 4.04 GHz,热设计功耗(TDP)为 22 W,使用 Custom 插槽,整体规格面向笔记本应用场景。

基本参数

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发行日期
2026年1月
厂商
Qualcomm
类型
笔记本
指令集
ARMv9
内核架构
Snapdragon X
处理器编号
X2P-42-100
核芯显卡
Qualcomm Adreno X1-45

封装

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制程
3 nm
插槽
Custom
功耗
10 W
最大睿频功耗
22 W

CPU性能

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性能核
6
性能核线程
6
性能核基础频率
3.4 GHz
性能核睿频
4.04 GHz
总核心数
6
总线程数
6
倍频
34
非锁频

内存参数

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内存类型
LPDDR5X-9523
最大内存带宽
152 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

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核显芯片
显卡基本频率
280 MHz
显卡最大动态频率
910 MHz
着色器数量
768
纹理单元
48
光栅处理单元
24
执行单元
3

其他

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官网链接
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