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Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P 64 100)

SOC Qualcomm 2026年1月 发布

Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P 64 100) 是由 Qualcomm 推出的笔记本级 SOC 产品,采用 Qualcomm 官方公布的 3 nm 制程工艺,于 2026 年 1 月发布。产品采用 10 核 10 线程架构设计,基础频率为 3.4 GHz,最高睿频可达 4.04 GHz,使用 Custom 插槽,整体规格面向笔记本应用场景。

基本参数

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发行日期
2026年1月
厂商
Qualcomm
类型
笔记本
指令集
ARMv9
内核架构
Snapdragon X
处理器编号
X2P-64-100
核芯显卡
Adreno X2-45

封装

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制程
3 nm
插槽
Custom

CPU性能

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性能核
10
性能核线程
10
性能核基础频率
3.4 GHz
性能核睿频
4.04 GHz
总核心数
10
总线程数
10
倍频
34
一级缓存
288 K per core
非锁频

内存参数

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内存类型
LPDDR5X-9523
最大内存带宽
152 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

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核显芯片
显卡基本频率
500 MHz
显卡最大动态频率
1700 MHz

其他

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官网链接
官方链接 ↗