Qualcomm Snapdragon X Plus vs Qualcomm Snapdragon 765G 谁性能更强

基本参数

发行日期

Apr 2024

-

厂商

Qualcomm

-

类型

Laptop

-

指令集

ARMv9

-

内核架构

Snapdragon X

-

处理器编号

X1P-64-100

-

核芯显卡

Qualcomm Adreno X1

-

世代

Oryon

-

封装

制程

4 nm

-

插槽

Custom

-

功耗

23 W

-

最大睿频功耗

80 W

-

晶圆厂

Samsung TSMC

-

晶圆尺寸

mm²

-

CPU性能

性能核

10

-

性能核线程

10

-

性能核基础频率

3.4 GHz

-

性能核睿频

3.4 GHz

-

总核心数

10

-

总线程数

10

-

总线频率

100 MHz

-

倍频

34x

-

三级缓存

42 MB

-

非锁频

No

-

对称多处理

1

-

内存参数

内存类型

LPDDR5X-8448

-

最大内存大小

64 GB

-

最大内存通道数

8

-

最大内存带宽

135 GB/s

-

支持 ECC 内存

No

-

显卡参数

核显芯片

true

-

显卡基本频率

500 MHz

-

显卡最大动态频率

1200 MHz

-

着色器数量

1536

-

纹理单元

48

-

光栅处理单元

6

-

执行单元

6

-

其他

官网链接

↗

-

PCIe版本

4.0

-

处理器

架构

-

1x 2.4 GHz – Kryo 475 Prime (Cortex-A76)1x 2.2 GHz – Kryo 475 Gold (Cortex-A76)6x 1.8 GHz – Kryo 475 Silver (Cortex-A55)

主频

-

2400 MHz

核心数

-

8

指令集

-

ARMv8.3-A

制程

-

7 nm

TDP功耗

-

5 W

制造厂

-

Samsung

显卡

显卡型号

-

Adreno 620

主频

-

750 MHz

执行单元

-

2

着色单元

-

192

Vulkan 版本

-

1.1

OpenCL 版本

-

2.0

DirectX 版本

-

12.1

显存

显存类型

-

LPDDR4X

内存频率

-

2133 MHz

总线

-

2x 16 Bit

最大带宽

-

17 Gbit/s

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

-

Hexagon 696

存储类型

-

eMMC 5.1, UFS 3.0

最大显示分辨率

-

3200 x 1800

最大相机分辨率

-

1x 192MP

视频拍摄

-

4K at 30FPS

视频播放

-

4K at 30FPS

视频编码

-

H.264, H.265, VP8, VP9

音频编码

-

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

4G网络

-

LTE Cat. 18

5G网络

-

Yes

下载速度

-

Up to 3700 Mbps

上传速度

-

Up to 1600 Mbps

Wi-Fi

-

6

蓝牙

-

5.0

导航定位

-

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

发行日期

-

Dec 2019

级别

-

Mid range

型号

-

SM7250-AB

官网链接

-

↗

📊 基准测试

Cinebench R23

1,488

-

Cinebench R23

11,931

-

Geekbench 6

2,347

801

Geekbench 6

12,973

1,861

Blender

360

-

Passmark CPU

3,208

-

Passmark CPU

21,685

-

AnTuTu 10

-

390,350

FP32 (float)

-

576