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MediaTek Dimensity 9300 Plus

SOC MediaTek

MediaTek Dimensity 9300 Plus 是由 MediaTek 推出的 SOC 产品，采用 MediaTek 官方公布的 4 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，整体规格面向主流高性能应用场景。

处理器

纠错
架构
1x 3.4 GHz – Cortex-X43x 2.85 GHz – Cortex-X44x 2 GHz – Cortex-A720
主频
3400 MHz
核心数
8
指令集
ARMv9.2-A
2级缓存
0
3级缓存
0
制程
4 nm
晶体管数
22.7
制造厂
TSMC

显卡

纠错
显卡型号
Mali-G720 Immortalis MC12
主频
1300 MHz
执行单元
12
着色单元
192
Vulkan 版本
1.3
OpenCL 版本
2.0

显存

纠错
显存类型
LPDDR5T
内存频率
9600 MHz
总线
4x 16 Bit
最大带宽
76.8 Gbit/s

AI

纠错
NPU
MediaTek APU 790

多媒体

纠错
存储类型
UFS 4.0
最大显示分辨率
3840 x 2160
最大相机分辨率
1x 320MP
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频播放
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

网络

纠错
4G网络
LTE Cat. 24
5G网络
是
下载速度
Up to 7900 Mbps
上传速度
Up to 4200 Mbps
Wi-Fi
7
蓝牙
5.4
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

纠错
发行日期
2024年5月
级别
Flagship
官网链接
官方链接 ↗

📊 基准测试

AnTuTu 10 单核 2,056,289
Geekbench 6 单核 2,302
Geekbench 6 多核 7,547
FP32 (float) 单核 5,990

⚔️ 相关对比

vs MediaTek Helio G70 vs MediaTek Helio G100 vs Qualcomm Snapdragon 675 vs Qualcomm Snapdragon 460 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs HiSilicon Kirin 810 vs Samsung Exynos 1330 vs Qualcomm Snapdragon 425

🏆 SOC 性能排行榜

Geekbench 6 Single Core

1 Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-64-100) 2,347
2 Qualcomm Snapdragon X Plus 2,347
3 Apple A15 Bionic 2,333
4 Apple M1 iPad 2,304
5 MediaTek Dimensity 9300 Plus 2,302
6 MediaTek Dimensity 9400e 2,233
7 Mediatek Dimensity 9300 2,225
8 Samsung Exynos 2400 2,195
9 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 2,181

Geekbench 6 Multi Core

1 MediaTek Dimensity 9400 8,969
2 Apple A18 8,592
3 Apple M1 iPad 8,422
4 Mediatek Dimensity 9300 7,857
5 MediaTek Dimensity 9300 Plus 7,547
6 Apple A17 Pro 7,441
7 MediaTek Dimensity 9400e 7,258
8 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 7,250
9 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 7,227