SOC

HiSilicon Kirin 970

41 规格参数

关于

HiSilicon Kirin 970 是由推出的 SOC 产品，采用官方公布的 10 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，热设计功耗（TDP）为 9 W，整体规格面向主流高性能应用场景。

规格参数

处理器

架构

4x 2.36 GHz – Cortex A734x 1.84 GHz – Cortex A53

主频

2360 MHz

核心数

8

指令集

ARMv8-A

1级缓存

512 KB

2级缓存

0

3级缓存

0

制程

10 nm

晶体管数

5.5

TDP功耗

9 W

制造厂

TSMC

显卡

显卡型号

Mali-G72 MP12

主频

768 MHz

执行单元

12

着色单元

18

Vulkan 版本

1.3

OpenCL 版本

2.0

DirectX 版本

12

显存

显存类型

LPDDR4X

内存频率

1866 MHz

总线

4x 16 Bit

最大带宽

29.8 Gbit/s

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

Yes

存储类型

UFS 2.1

最大显示分辨率

3120 x 1440

最大相机分辨率

1x 48MP, 2x 20MP

视频拍摄

4K at 30FPS

视频播放

4K at 30FPS

视频编码

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

音频编码

32 bit@384 kHz, HD-audio

网络

4G网络

LTE Cat. 18

5G网络

No

下载速度

Up to 1200 Mbps

上传速度

Up to 150 Mbps

Wi-Fi

5

蓝牙

4.2

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

发行日期

Sep 2017

级别

Flagship

型号

Hi3670

官网链接

官方链接 ↗

跑分数据

AnTuTu 10 355946

Geekbench 6 Single Core 386

Geekbench 6 Multi Core 1377

FP32 (float) 331

性能排行榜

Geekbench 6 Single Core

146 Qualcomm Snapdragon 835 415

147 Qualcomm Snapdragon 680 414

148 HiSilicon Kirin 960 408

149 Qualcomm Snapdragon 821 391

150 HiSilicon Kirin 970 386

151 Qualcomm Snapdragon 670 384

152 MediaTek Helio P65 377

153 Samsung Exynos 9610 374

154 Unisoc T606 372

Geekbench 6 Multi Core

141 MediaTek Helio G92 Max 1407

142 Unisoc T606 1397

143 MediaTek Helio G81 1391

144 HiSilicon Kirin 960 1385

145 HiSilicon Kirin 970 1377

146 MediaTek Helio G80 1354

147 MediaTek Helio G70 1347

148 MediaTek Helio G85 1338

149 Unisoc Tiger T610 1311

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