SOC

MediaTek Helio G70

MediaTek 40 规格参数

关于

MediaTek Helio G70 是由 MediaTek 推出的 SOC 产品，采用 MediaTek 官方公布的 12 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，热设计功耗（TDP）为 5 W，整体规格面向主流高性能应用场景。

规格参数

处理器

架构

2x 2 GHz – Cortex-A756x 1.7 GHz – Cortex-A55

主频

2000 MHz

核心数

8

指令集

ARMv8-A

2级缓存

0

3级缓存

0

制程

12 nm

晶体管数

5.5

TDP功耗

5 W

制造厂

TSMC

显卡

显卡型号

Mali-G52 MP2

主频

820 MHz

执行单元

2

着色单元

24

Vulkan 版本

1.3

OpenCL 版本

2.0

DirectX 版本

12

显存

显存类型

LPDDR4X

内存频率

1800 MHz

总线

2x 16 Bit

最大带宽

13.41 Gbit/s

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

Yes

存储类型

eMMC 5.1

最大显示分辨率

2520 x 1080

最大相机分辨率

1x 48MP, 2x 16MP

视频拍摄

2K at 30FPS

视频播放

2K at 30FPS

视频编码

H.264, H.265, VP9

音频编码

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

4G网络

LTE Cat. 7

5G网络

No

下载速度

Up to 300 Mbps

上传速度

Up to 100 Mbps

Wi-Fi

5

蓝牙

5.0

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

发行日期

Jan 2020

级别

Mid range

型号

MT6769V/CB

官网链接

官方链接 ↗

跑分数据

AnTuTu 10 249042

Geekbench 6 Single Core 418

Geekbench 6 Multi Core 1347

FP32 (float) 78

性能排行榜

Geekbench 6 Single Core

139 Unisoc Tiger T612 426

140 Unisoc Tiger T610 422

141 MediaTek Helio G81 420

142 Samsung Exynos 8895 419

143 MediaTek Helio G70 418

144 MediaTek Helio G80 417

145 MediaTek Helio G85 416

146 Qualcomm Snapdragon 835 415

147 Qualcomm Snapdragon 680 414

Geekbench 6 Multi Core

143 MediaTek Helio G81 1391

144 HiSilicon Kirin 960 1385

145 HiSilicon Kirin 970 1377

146 MediaTek Helio G80 1354

147 MediaTek Helio G70 1347

148 MediaTek Helio G85 1338

149 Unisoc Tiger T610 1311

150 HiSilicon Kirin 710F 1255

151 Qualcomm Snapdragon 670 1250

MediaTek Helio G70

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跑分数据

性能排行榜

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