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SOC

HiSilicon Kirin 960

39 规格参数

关于

HiSilicon Kirin 960 是由 推出的 SOC 产品，采用 官方公布的 16 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，热设计功耗（TDP）为 5 W，整体规格面向主流高性能应用场景。

规格参数

处理器
架构
4x 2.36 GHz – Cortex-A734x 1.84 GHz – Cortex-A53
主频
2360 MHz
核心数
8
指令集
ARMv8-A
1级缓存
64 KB
2级缓存
0
制程
16 nm
晶体管数
4
TDP功耗
5 W
制造厂
TSMC
显卡
显卡型号
Mali-G71 MP8
主频
1037 MHz
执行单元
8
着色单元
16
Vulkan 版本
1.3
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
11.3
显存
显存类型
LPDDR4
内存频率
1600 MHz
总线
2x 32 Bit
最大带宽
28.8 Gbit/s
多媒体
神经网络处理器 (NPU)
No
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
最大显示分辨率
2560 x 1600
最大相机分辨率
2x 16MP
视频拍摄
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
4G网络
LTE Cat. 12
5G网络
No
下载速度
Up to 600 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
Wi-Fi
5
蓝牙
4.2
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
发行日期
Oct 2016
级别
Flagship
型号
Hi3660

跑分数据

AnTuTu 10 278916
Geekbench 6 Single Core 408
Geekbench 6 Multi Core 1385
FP32 (float) 265

性能排行榜

Geekbench 6 Single Core
144 MediaTek Helio G80 417
145 MediaTek Helio G85 416
146 Qualcomm Snapdragon 835 415
147 Qualcomm Snapdragon 680 414
148 HiSilicon Kirin 960 408
149 Qualcomm Snapdragon 821 391
150 HiSilicon Kirin 970 386
151 Qualcomm Snapdragon 670 384
152 MediaTek Helio P65 377
Geekbench 6 Multi Core
140 Samsung Exynos 8895 1436
141 MediaTek Helio G92 Max 1407
142 Unisoc T606 1397
143 MediaTek Helio G81 1391
144 HiSilicon Kirin 960 1385
145 HiSilicon Kirin 970 1377
146 MediaTek Helio G80 1354
147 MediaTek Helio G70 1347
148 MediaTek Helio G85 1338

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