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Intel Core Ultra 9 275HX

CPU Intel 2025年1月 发布

Intel Core Ultra 9 275HX 是由 Intel 推出的笔记本级 CPU 产品,采用 Intel 官方公布的 3 nm 制程工艺,于 2025 年 1 月发布。产品采用 8 核 24 线程架构设计,基础频率为 2.1 GHz,最高睿频可达 4.6 GHz,热设计功耗(TDP)为 14,并配备 36 MB shared 三级缓存,使用 FCBGA-2114 插槽,整体规格面向笔记本应用场景。

基本参数

纠错
发行日期
2025年1月
厂商
Intel
类型
笔记本
指令集
x86-64
内核架构
Arrow Lake
处理器编号
275HX
核芯显卡
Arc Graphics (4-Cores)
世代
Ultra 9 (Arrow Lake)

封装

纠错
制程
3 nm
插槽
FCBGA-2114
功耗
45-55 W
最大睿频功耗
160 W
峰值工作温度
105 °C
晶圆厂
Intel
封装
FC-LGA18V

CPU性能

纠错
性能核
8
性能核线程
8
性能核基础频率
2.7 GHz
性能核睿频
5.4 GHz
能效核
16
能效核线程
16
能效核基础频率
2.1 GHz
能效核睿频
4.6 GHz
总核心数
24
总线程数
24
总线频率
100 MHz
倍频
27
一级缓存
112 K per core
二级缓存
2 MB per core
三级缓存
36 MB shared
非锁频
对称多处理
1

内存参数

纠错
内存类型
DDR5-6400
最大内存大小
192 GB
最大内存通道数
2
最大内存带宽
102.4 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

纠错
核显芯片
显卡基本频率
300 MHz
显卡最大动态频率
1900 MHz
着色器数量
512
纹理单元
32
光栅处理单元
16
执行单元
64
功耗
14

其他

纠错
官网链接
官方链接 ↗
PCIe版本
5.0
PCIe通道数
24

📊 基准测试

Cinebench R23 单核 2,090
Cinebench R23 多核 31,244
Geekbench 6 单核 2,959
Geekbench 6 多核 17,562
Cinebench 2024 单核 131
Cinebench 2024 多核 1,768
Blender 单核 507
Passmark CPU 单核 4,732
Passmark CPU 多核 61,069

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