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AMD Ryzen 9 7900
CPU
AMD
2023年1月 发布
AMD Ryzen 9 7900 是由 AMD 推出的桌面级 CPU 产品,采用 AMD 官方公布的 5 nm 制程工艺,于 2023 年 1 月发布。产品采用 12 核 24 线程架构设计,基础频率为 3.7 GHz,最高睿频可达 5.4 GHz,热设计功耗(TDP)为 15 W,并配备 64 MB shared 三级缓存,使用 AM5 插槽,整体规格面向桌面应用场景。
基本参数
纠错
发行日期
2023年1月
厂商
Amd
类型
桌面
指令集
x86-64
内核架构
Zen 4 (Raphael)
核芯显卡
Radeon Graphics (Ryzen 7000)
封装
纠错
晶体管数
13.1 billions
制程
5 nm
插槽
AM5
功耗
65 W
最大睿频功耗
90 W
峰值工作温度
95 °C
CPU性能
纠错
性能核
12
性能核线程
24
性能核基础频率
3.7 GHz
性能核睿频
5.4 GHz
总核心数
12
总线程数
24
总线频率
100 MHz
倍频
37x
一级缓存
64 K per core
二级缓存
1 MB per core
三级缓存
64 MB shared
非锁频
是
内存参数
纠错
内存类型
DDR5-5200
最大内存大小
128 GB
最大内存通道数
2
最大内存带宽
83.2 GB/s
支持 ECC 内存
是
显卡参数
纠错
核显芯片
是
显卡基本频率
400 MHz
显卡最大动态频率
2200 MHz
着色器数量
128
纹理单元
8
光栅处理单元
4
执行单元
2
功耗
15 W
其他
纠错📊 基准测试
Cinebench R23 单核
2,034
Cinebench R23 多核
29,358
Geekbench 6 单核
2,946
Geekbench 6 多核
17,413
Cinebench 2024 单核
111
Cinebench 2024 多核
1,525
Blender 单核
463
Passmark CPU 单核
4,149
Passmark CPU 多核
48,837