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AMD Ryzen AI 7 Pro 360
CPU
AMD
2024年10月 发布
AMD Ryzen AI 7 Pro 360 是由 AMD 推出的笔记本级 CPU 产品,采用 AMD 官方公布的 6 nm 制程工艺,于 2024 年 10 月发布。产品采用 3 核 16 线程架构设计,基础频率为 2.0 GHz,最高睿频可达 3.3 GHz,热设计功耗(TDP)为 15,并配备 16 MB shared 三级缓存,使用 FP8 插槽,整体规格面向笔记本应用场景。
基本参数
纠错
发行日期
2024年10月
厂商
Amd
类型
笔记本
指令集
x86-64
内核架构
Zen 5 (Strix Point)
核芯显卡
Radeon 880M
世代
Ryzen AI 7 (Zen 5 (Krackan Point))
封装
纠错
制程
4 nm
插槽
FP8
功耗
15-54 W
最大睿频功耗
W
峰值工作温度
100 °C
晶圆厂
TSMC
I/O制程尺寸
6 nm
封装
FP8
CPU性能
纠错
性能核
3
性能核线程
6
性能核基础频率
2.0 GHz
性能核睿频
5 GHz
能效核
5
能效核线程
10
能效核基础频率
2.0 GHz
能效核睿频
3.3 GHz
总核心数
8
总线程数
16
总线频率
100 MHz
倍频
20
一级缓存
80 K per core
二级缓存
1 MB per core
三级缓存
16 MB shared
非锁频
否
对称多处理
1
内存参数
纠错
内存类型
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
最大内存大小
256 GB
最大内存通道数
2
最大内存带宽
89.6 GB/s
支持 ECC 内存
是
显卡参数
纠错
核显芯片
是
显卡基本频率
800 MHz
显卡最大动态频率
2900 MHz
着色器数量
768
纹理单元
48
光栅处理单元
32
执行单元
12
功耗
15
AI加速
纠错
NPU
AMD Ryzen™ AI
理论性能
50 TOPS
其他
纠错📊 基准测试
Cinebench R23 单核
1,957
Cinebench R23 多核
13,793
Geekbench 6 单核
2,669
Geekbench 6 多核
11,926
Cinebench 2024 单核
108
Cinebench 2024 多核
708
Passmark CPU 单核
3,933
Passmark CPU 多核
21,490