CPU

Apple M3

Apple 发布 2023-10-01 39 规格参数

关于

Apple M3 是由 Apple 推出的笔记本级 CPU 产品,采用 Apple 官方公布的 3 nm 制程工艺,于 2023 年 10 月发布。产品采用 4 核 8 线程架构设计,基础频率为 2.75 GHz,最高睿频可达 2.57 GHz,热设计功耗(TDP)为 20 W,并配备 64 MB shared 三级缓存,使用 Apple M-Socket 插槽,整体规格面向笔记本应用场景。

规格参数

基本参数
发行日期
Oct 2023
厂商
Apple
类型
Laptop
指令集
ARMv8
内核架构
Apple M3
核芯显卡
Apple M3 GPU
封装
晶体管数
25 billions
制程
3 nm
插槽
Apple M-Socket
功耗
20 W
峰值工作温度
100°C
CPU性能
性能核
4
性能核线程
4
性能核基础频率
4.05 GHz
性能核睿频
4.05 GHz
能效核
4
能效核线程
4
能效核基础频率
2.75 GHz
能效核睿频
2.57 GHz
总核心数
8
总线程数
8
倍频
40x
一级缓存
192 K per core
二级缓存
16 MB shared
三级缓存
64 MB shared
非锁频
No
内存参数
内存类型
LPDDR5-6400
最大内存大小
24 GB
最大内存通道数
2
最大内存带宽
102.4 GB/s
支持 ECC 内存
No
显卡参数
核显芯片
true
显卡基本频率
500 MHz
显卡最大动态频率
1600 MHz
着色器数量
1280
纹理单元
80
光栅处理单元
40
执行单元
160
其他
PCIe版本
4.0

跑分数据

Cinebench R23 Single Core 1920
Cinebench R23 Multi Core 10448
Geekbench 6 Single Core 3009
Geekbench 6 Multi Core 11805
Cinebench 2024 Single Core 140
Cinebench 2024 Multi Core 707
Blender 168
Passmark CPU Single Core 4850
Passmark CPU Multi Core 19597

性能排行榜

Cinebench R23 Single Core
Cinebench R23 Multi Core
Geekbench 6 Multi Core
Cinebench 2024 Multi Core
Passmark CPU Multi Core

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