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AMD Ryzen 9 7945HX3D

CPU AMD 2023年8月 发布

AMD Ryzen 9 7945HX3D 是由 AMD 推出的笔记本级 CPU 产品,采用 AMD 官方公布的 6 nm 制程工艺,于 2023 年 8 月发布。产品采用 16 核 32 线程架构设计,基础频率为 2.3 GHz,最高睿频可达 5.4 GHz,热设计功耗(TDP)为 15,并配备 128 MB shared 三级缓存,使用 FL1 插槽,整体规格面向笔记本应用场景。

基本参数

纠错
发行日期
2023年8月
厂商
Amd
类型
笔记本
指令集
x86-64
内核架构
Zen 4 (Dragon Range)
处理器编号
7945HX3D
核芯显卡
Radeon 610M
世代
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))

封装

纠错
晶体管数
17.8 billions
制程
5 nm
插槽
FL1
功耗
55-75 W
峰值工作温度
89 °C
晶圆厂
TSMC
晶圆尺寸
2x71 mm²
I/O制程尺寸
6 nm
I/O晶圆尺寸
122 mm²
封装
µFC-BGAFL1

CPU性能

纠错
性能核
16
性能核线程
32
性能核基础频率
2.3 GHz
性能核睿频
5.4 GHz
总核心数
16
总线程数
32
总线频率
100 MHz
倍频
23
一级缓存
64 K per core
二级缓存
1 MB per core
三级缓存
128 MB shared
非锁频
对称多处理
1

内存参数

纠错
内存类型
DDR5-5200
最大内存大小
64 GB
最大内存通道数
2
最大内存带宽
83.2 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

纠错
核显芯片
显卡基本频率
400 MHz
显卡最大动态频率
2200 MHz
着色器数量
128
纹理单元
8
光栅处理单元
4
执行单元
2
功耗
15

其他

纠错
官网链接
官方链接 ↗
PCIe版本
5.0
PCIe通道数
28

📊 基准测试

Cinebench R23 单核 1,957
Cinebench R23 多核 33,539
Geekbench 6 单核 2,799
Geekbench 6 多核 16,929
Cinebench 2024 单核 115
Cinebench 2024 多核 1,771
Passmark CPU 单核 4,070
Passmark CPU 多核 57,113

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