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AMD Ryzen AI Max 385
CPU
AMD
2025年1月 发布
AMD Ryzen AI Max 385 是由 AMD 推出的笔记本级 CPU 产品,采用 AMD 官方公布的 6 nm 制程工艺,于 2025 年 1 月发布。产品采用 8 核 16 线程架构设计,基础频率为 3.6 GHz,最高睿频可达 5 GHz,热设计功耗(TDP)为 45-120,并配备 32 MB shared 三级缓存,使用 FP11 插槽,整体规格面向笔记本应用场景。
基本参数
纠错
发行日期
2025年1月
厂商
AMD
类型
笔记本
指令集
x86-64
内核架构
Zen 5 (Strix Halo)
核芯显卡
Radeon 8050S
世代
Ryzen AI Max (Zen 5 (Strix Halo))
封装
纠错
制程
4 nm
插槽
FP11
功耗
45-55 W
最大睿频功耗
120 W
峰值工作温度
100 °C
晶圆厂
TSMC
I/O制程尺寸
6 nm
封装
FC-BGA
CPU性能
纠错
性能核
8
性能核线程
16
性能核基础频率
3.6 GHz
性能核睿频
5 GHz
能效核
0
总核心数
8
总线程数
16
总线频率
100 MHz
倍频
36
一级缓存
80 K per core
二级缓存
1 MB per core
三级缓存
32 MB shared
非锁频
否
对称多处理
1
内存参数
纠错
内存类型
LPDDR5X-8000
最大内存大小
128 GB
最大内存通道数
2
最大内存带宽
256 GB/s
支持 ECC 内存
否
显卡参数
纠错
核显芯片
是
显卡最大动态频率
2800 MHz
着色器数量
2048
纹理单元
128
光栅处理单元
64
执行单元
32
功耗
45-120
AI加速
纠错
NPU
AMD Ryzen™ AI
理论性能
55 TOPS
其他
纠错📊 基准测试
Cinebench R23 单核
2,150
Cinebench R23 多核
28,876
Geekbench 6 单核
2,892
Geekbench 6 多核
17,206
Cinebench 2024 单核
133
Cinebench 2024 多核
1,688