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Intel Core Ultra 7 270HX Plus

CPU Intel 2026年1月 发布

Intel Core Ultra 7 270HX Plus 是由 Intel 推出的笔记本级 CPU 产品,采用 Intel 官方公布的 3 nm 制程工艺,于 2026 年 1 月发布。产品采用 8 核 20 线程架构设计,基础频率为 1.8 GHz,最高睿频可达 4.7 GHz,热设计功耗(TDP)为 14,并配备 30 MB shared 三级缓存,使用 FCBGA-2114 插槽,整体规格面向笔记本应用场景。

基本参数

纠错
发行日期
2026年1月
厂商
Intel
类型
笔记本
指令集
x86-64
内核架构
Arrow Lake
处理器编号
270HX
核芯显卡
Arc Graphics (4-Cores)
世代
Ultra 7 (Arrow Lake-HX)

封装

纠错
晶体管数
17.8 billions
制程
3 nm
插槽
FCBGA-2114
功耗
45-55 W
最大睿频功耗
160 W
峰值工作温度
105 °C
晶圆厂
TSMC
晶圆尺寸
243 mm²
封装
FC-BGA

CPU性能

纠错
性能核
8
性能核线程
8
性能核基础频率
2.4 GHz
性能核睿频
5.3 GHz
能效核
12
能效核线程
12
能效核基础频率
1.8 GHz
能效核睿频
4.7 GHz
总核心数
20
总线程数
20
总线频率
100 MHz
倍频
24
一级缓存
192 K per core
二级缓存
3 MB per core
三级缓存
30 MB shared
非锁频
对称多处理
1

内存参数

纠错
内存类型
DDR5-6400
最大内存通道数
2
支持 ECC 内存

显卡参数

纠错
核显芯片
显卡基本频率
300 MHz
显卡最大动态频率
1900 MHz
着色器数量
512
纹理单元
32
光栅处理单元
16
执行单元
64
功耗
14

AI加速

纠错
NPU
理论性能
13 TOPS

其他

纠错
官网链接
官方链接 ↗
PCIe版本
5.0
PCIe通道数
24

📊 基准测试

Cinebench R23 单核 2,022
Cinebench R23 多核 28,042
Geekbench 6 单核 2,995
Geekbench 6 多核 16,892
Cinebench 2024 单核 131

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