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AMD Ryzen AI 9 HX 475
CPU
AMD
2026年1月 发布
AMD Ryzen AI 9 HX 475 是由 AMD 推出的笔记本级 CPU 产品,采用 AMD 官方公布的 6 nm 制程工艺,于 2026 年 1 月发布。产品采用 4 核 24 线程架构设计,基础频率为 2.0 GHz,最高睿频可达 3.3 GHz,热设计功耗(TDP)为 15,并配备 24 MB shared 三级缓存,使用 FP8 插槽,整体规格面向笔记本应用场景。
基本参数
纠错
发行日期
2026年1月
厂商
Amd
类型
笔记本
指令集
x86-64
内核架构
Zen 5 (Gorgon Point)
处理器编号
475
核芯显卡
Radeon 890M
世代
Ryzen AI 9 (Zen 5 (Gorgon Point))
系列
Ryzen AI 400 Series
封装
纠错
制程
4 nm
插槽
FP8
功耗
15-54 W
最大睿频功耗
W
峰值工作温度
100 °C
晶圆厂
TSMC
I/O制程尺寸
6 nm
封装
FP8
CPU性能
纠错
性能核
4
性能核线程
8
性能核基础频率
2.0 GHz
性能核睿频
5.2 GHz
能效核
8
能效核线程
16
能效核基础频率
2.0 GHz
能效核睿频
3.3 GHz
总核心数
12
总线程数
24
总线频率
100 MHz
倍频
20
一级缓存
80 K per core
二级缓存
1 MB per core
三级缓存
24 MB shared
非锁频
否
对称多处理
1
内存参数
纠错
内存类型
DDR5-5600,LPDDR5X-8533
最大内存大小
256 GB
最大内存通道数
2
最大内存带宽
136.5 GB/s
支持 ECC 内存
否
显卡参数
纠错
核显芯片
是
显卡基本频率
800 MHz
显卡最大动态频率
3100 MHz
着色器数量
1024
纹理单元
64
光栅处理单元
40
执行单元
16
功耗
15
最大分辨率
7680x4320 - 60 Hz
AI加速
纠错
NPU
AMD Ryzen™ AI
理论性能
60 TOPS
其他
纠错📊 基准测试
Cinebench R23 单核
1,999
Cinebench R23 多核
22,180
Geekbench 6 单核
2,888
Geekbench 6 多核
15,489
Cinebench 2024 单核
121
Cinebench 2024 多核
1,069