CPU

Apple M2 Pro

Apple 发布 2023-01-01 37 规格参数

关于

Apple M2 Pro 是由 Apple 推出的笔记本级 CPU 产品,采用 Apple 官方公布的 5 nm 制程工艺,于 2023 年 1 月发布。产品采用 8 核 12 线程架构设计,基础频率为 2.4 GHz,热设计功耗(TDP)为 35 W,使用 Apple M-Socket 插槽,整体规格面向笔记本应用场景。

规格参数

基本参数
发行日期
Jan 2023
厂商
Apple
类型
Laptop
指令集
ARMv8
内核架构
Apple M2
核芯显卡
Apple M2 Pro GPU (19-core)
封装
晶体管数
40 billions
制程
5 nm
插槽
Apple M-Socket
功耗
30 W
峰值工作温度
100°C
CPU性能
性能核
8
性能核线程
8
性能核基础频率
3.5 GHz
能效核
4
能效核线程
4
能效核基础频率
2.4 GHz
总核心数
12
总线程数
12
一级缓存
192 K per core
二级缓存
32 MB shared
非锁频
No
内存参数
内存类型
LPDDR5-6400
最大内存大小
32 GB
最大内存通道数
4
最大内存带宽
204.8 GB/s
支持 ECC 内存
No
显卡参数
核显芯片
true
显卡基本频率
450 MHz
显卡最大动态频率
1398 MHz
着色器数量
2432
纹理单元
152
光栅处理单元
76
执行单元
304
功耗
35 W
最大分辨率
7680x4320 - 60 Hz
其他
PCIe版本
4.0

跑分数据

Cinebench R23 Single Core 1632
Cinebench R23 Multi Core 13929
Geekbench 6 Single Core 2650
Geekbench 5 Single Core 1986
Geekbench 6 Multi Core 14275
Geekbench 5 Multi Core 14863
Cinebench 2024 Single Core 122
Cinebench 2024 Multi Core 782
Blender 253
Passmark CPU Single Core 4116
Passmark CPU Multi Core 26265

性能排行榜

Cinebench R23 Single Core
Cinebench R23 Multi Core
Geekbench 6 Single Core
Geekbench 6 Multi Core
Passmark CPU Multi Core

相关对比