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AMD Ryzen 9 7900X3D
CPU
AMD
2023年1月 发布
AMD Ryzen 9 7900X3D 是由 AMD 推出的桌面级 CPU 产品,采用 AMD 官方公布的 5 nm 制程工艺,于 2023 年 1 月发布。产品采用 12 核 24 线程架构设计,基础频率为 4.4 GHz,最高睿频可达 5.6 GHz,热设计功耗(TDP)为 15 W,并配备 128 MB shared 三级缓存,使用 AM5 插槽,整体规格面向桌面应用场景。
基本参数
纠错
发行日期
2023年1月
厂商
AMD
类型
桌面
指令集
x86-64
内核架构
Zen 4 (Raphael)
核芯显卡
Radeon Graphics (Ryzen 7000)
封装
纠错
晶体管数
13.1 billions
制程
5 nm
插槽
AM5
功耗
120 W
最大睿频功耗
162 W
峰值工作温度
89°C
CPU性能
纠错
性能核
12
性能核线程
24
性能核基础频率
4.4 GHz
性能核睿频
5.6 GHz
总核心数
12
总线程数
24
总线频率
100 MHz
倍频
44x
一级缓存
64 K per core
二级缓存
1 MB per core
三级缓存
128 MB shared
非锁频
是
内存参数
纠错
内存类型
DDR5-5200
最大内存大小
128 GB
最大内存通道数
2
最大内存带宽
83.2 GB/s
支持 ECC 内存
是
显卡参数
纠错
核显芯片
是
显卡基本频率
1500 MHz
显卡最大动态频率
2200 MHz
着色器数量
448
纹理单元
8
光栅处理单元
4
执行单元
2
功耗
15 W
其他
纠错📊 基准测试
Cinebench R23 单核
2,039
Cinebench R23 多核
27,084
Geekbench 6 单核
2,971
Geekbench 6 多核
18,105
Cinebench 2024 单核
122
Cinebench 2024 多核
1,596
Blender 单核
481
Passmark CPU 单核
4,119
Passmark CPU 多核
50,486