MediaTek Helio G70 vs Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P 42 100)
SOC 规格对比
处理器
架构
2x 2 GHz – Cortex-A756x 1.7 GHz – Cortex-A55
-
主频
2000 MHz
-
核心数
8
-
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
0
-
3级缓存
0
-
制程
12 nm
-
晶体管数
5.5
-
TDP功耗
5 W
-
制造厂
TSMC
-
显卡
显卡型号
Mali-G52 MP2
-
主频
820 MHz
-
执行单元
2
-
着色单元
24
-
Vulkan 版本
1.3
-
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12
-
显存
显存类型
LPDDR4X
-
内存频率
1800 MHz
-
总线
2x 16 Bit
-
最大带宽
13.41 Gbit/s
-
多媒体
神经网络处理器 (NPU)
Yes
-
存储类型
eMMC 5.1
-
最大显示分辨率
2520 x 1080
-
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 16MP
-
视频拍摄
2K at 30FPS
-
视频播放
2K at 30FPS
-
视频编码
H.264, H.265, VP9
-
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
网络
4G网络
LTE Cat. 7
-
5G网络
No
-
下载速度
Up to 300 Mbps
-
上传速度
Up to 100 Mbps
-
Wi-Fi
5
-
蓝牙
5.0
-
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
-
其他信息
基本参数
发行日期
-
Jan 2026
厂商
-
Qualcomm
类型
-
Laptop
指令集
-
ARMv9
内核架构
-
Snapdragon X
处理器编号
-
X2P-42-100
核芯显卡
-
Qualcomm Adreno X1-45
封装
制程
-
3 nm
插槽
-
Custom
功耗
-
10 W
最大睿频功耗
-
22 W
CPU性能
性能核
-
6
性能核线程
-
6
性能核基础频率
-
3.4 GHz
性能核睿频
-
4.04 GHz
总核心数
-
6
总线程数
-
6
倍频
-
34
非锁频
-
No
内存参数
内存类型
-
LPDDR5X-9523
最大内存带宽
-
152 GB/s
支持 ECC 内存
-
No
显卡参数
核显芯片
-
true
显卡基本频率
-
280 MHz
显卡最大动态频率
-
910 MHz
着色器数量
-
768
纹理单元
-
48
光栅处理单元
-
24
执行单元
-
3
其他
📊 基准测试
AnTuTu 10
249,042
-
Geekbench 6
418
3,239
Geekbench 6
1,347
11,952
FP32 (float)
78
-
Cinebench 2024
-
119
Cinebench 2024
-
752