MediaTek Helio G70 vs Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P 42 100)
SOC 사양 비교
CPU
아키텍처
2x 2 GHz – Cortex-A756x 1.7 GHz – Cortex-A55
-
주파수
2000 MHz
-
코어
8
-
명령 집합
ARMv8-A
-
L2 캐시
0
-
L3 캐시
0
-
프로세스
12 nm
-
트랜지스터 수
5.5
-
TDP
5 W
-
제조
TSMC
-
그래픽스
GPU 이름
Mali-G52 MP2
-
GPU 주파수
820 MHz
-
실행 단위
2
-
셰이딩 유닛
24
-
Vulkan 버전
1.3
-
OpenCL 버전
2.0
-
DirectX 버전
12
-
메모리
메모리 타입
LPDDR4X
-
메모리 주파수
1800 MHz
-
Bus
2x 16 Bit
-
최대 대역폭
13.41 Gbit/s
-
Multimedia (ISP)
신경망 프로세서 (NPU)
Yes
-
저장 유형
eMMC 5.1
-
최대 디스플레이 해상도
2520 x 1080
-
최대 카메라 해상도
1x 48MP, 2x 16MP
-
비디오 캡처
2K at 30FPS
-
비디오 재생
2K at 30FPS
-
비디오 코덱
H.264, H.265, VP9
-
오디오 코덱
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
연결성
4G 지원
LTE Cat. 7
-
5G 지원
No
-
다운로드 속도
Up to 300 Mbps
-
업로드 속도
Up to 100 Mbps
-
Wi-Fi
5
-
Bluetooth
5.0
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
-
Info
일반 매개변수
출시일
-
Jan 2026
제조사
-
Qualcomm
유형
-
Laptop
명령 집합
-
ARMv9
코어 아키텍처
-
Snapdragon X
프로세서 번호
-
X2P-42-100
통합 그래픽스
-
Qualcomm Adreno X1-45
패키지
제조 공정
-
3 nm
소켓
-
Custom
전력 소비
-
10 W
최대 터보 전력 소비
-
22 W
CPU 성능
성능 코어
-
6
성능 코어 스레드
-
6
성능 코어 기본 주파수
-
3.4 GHz
성능 코어 터보 주파수
-
4.04 GHz
전체 코어 개수
-
6
전체 스레드 개수
-
6
곱셈기
-
34
잠금 해제된 곱셈기
-
No
메모리 매개변수
메모리 유형
-
LPDDR5X-9523
최대 메모리 대역폭
-
152 GB/s
ECC 메모리 지원
-
No
그래픽 카드 매개변수
통합 그래픽스
-
true
GPU 기본 주파수
-
280 MHz
GPU 최대 동적 주파수
-
910 MHz
셰이더 유닛
-
768
텍스처 유닛
-
48
래스터 작업 유닛
-
24
실행 유닛
-
3
기타
📊 벤치마크
AnTuTu 10
249,042
-
Geekbench 6
418
3,239
Geekbench 6
1,347
11,952
FP32 (float)
78
-
Cinebench 2024
-
119
Cinebench 2024
-
752