Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P 64 100) vs HiSilicon Kirin 960
SOC 规格对比
基本参数
发行日期
Jan 2026
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厂商
Qualcomm
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类型
Laptop
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指令集
ARMv9
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内核架构
Snapdragon X
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处理器编号
X2P-64-100
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核芯显卡
Adreno X2-45
-
封装
制程
3 nm
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插槽
Custom
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CPU性能
性能核
10
-
性能核线程
10
-
性能核基础频率
3.4 GHz
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性能核睿频
4.04 GHz
-
总核心数
10
-
总线程数
10
-
倍频
34
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一级缓存
288 K per core
-
非锁频
No
-
内存参数
内存类型
LPDDR5X-9523
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最大内存带宽
152 GB/s
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支持 ECC 内存
No
-
显卡参数
核显芯片
true
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显卡基本频率
500 MHz
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显卡最大动态频率
1700 MHz
-
其他
处理器
架构
-
4x 2.36 GHz – Cortex-A734x 1.84 GHz – Cortex-A53
主频
-
2360 MHz
核心数
-
8
指令集
-
ARMv8-A
1级缓存
-
64 KB
2级缓存
-
0
制程
-
16 nm
晶体管数
-
4
TDP功耗
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5 W
制造厂
-
TSMC
显卡
显卡型号
-
Mali-G71 MP8
主频
-
1037 MHz
执行单元
-
8
着色单元
-
16
Vulkan 版本
-
1.3
OpenCL 版本
-
2.0
DirectX 版本
-
11.3
显存
显存类型
-
LPDDR4
内存频率
-
1600 MHz
总线
-
2x 32 Bit
最大带宽
-
28.8 Gbit/s
多媒体
神经网络处理器 (NPU)
-
No
存储类型
-
eMMC 5.1, UFS 2.1
最大显示分辨率
-
2560 x 1600
最大相机分辨率
-
2x 16MP
视频拍摄
-
4K at 30FPS
视频播放
-
4K at 30FPS
视频编码
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H.264, H.265, VP8, VP9
音频编码
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AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
4G网络
-
LTE Cat. 12
5G网络
-
No
下载速度
-
Up to 600 Mbps
上传速度
-
Up to 150 Mbps
Wi-Fi
-
5
蓝牙
-
4.2
导航定位
-
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
发行日期
-
Oct 2016
级别
-
Flagship
型号
-
Hi3660
📊 基准测试
Geekbench 6
3,278
408
Geekbench 6
14,380
1,385
Cinebench 2024
120
-
Cinebench 2024
889
-
AnTuTu 10
-
278,916
FP32 (float)
-
265