Qualcomm Snapdragon X Plus vs MediaTek Dimensity 9000 Plus
SOC 规格对比
基本参数
发行日期
Apr 2024
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厂商
Qualcomm
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类型
Laptop
-
指令集
ARMv9
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内核架构
Snapdragon X
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处理器编号
X1P-64-100
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核芯显卡
Qualcomm Adreno X1
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世代
Oryon
-
封装
制程
4 nm
-
插槽
Custom
-
功耗
23 W
-
最大睿频功耗
80 W
-
晶圆厂
Samsung TSMC
-
晶圆尺寸
mm²
-
CPU性能
性能核
10
-
性能核线程
10
-
性能核基础频率
3.4 GHz
-
性能核睿频
3.4 GHz
-
总核心数
10
-
总线程数
10
-
总线频率
100 MHz
-
倍频
34x
-
三级缓存
42 MB
-
非锁频
No
-
对称多处理
1
-
内存参数
内存类型
LPDDR5X-8448
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最大内存大小
64 GB
-
最大内存通道数
8
-
最大内存带宽
135 GB/s
-
支持 ECC 内存
No
-
显卡参数
核显芯片
true
-
显卡基本频率
500 MHz
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显卡最大动态频率
1200 MHz
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着色器数量
1536
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纹理单元
48
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光栅处理单元
6
-
执行单元
6
-
其他
PCIe版本
4.0
-
处理器
架构
-
1x 3.2 GHz – Cortex-X23x 2.85 GHz – Cortex-A7104x 1.8 GHz – Cortex-A510
主频
-
3200 MHz
核心数
-
8
指令集
-
ARMv9-A
1级缓存
-
1024 KB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
0
制程
-
4 nm
TDP功耗
-
4 W
制造厂
-
TSMC
显卡
显卡型号
-
Mali-G710 MP10
主频
-
933 MHz
执行单元
-
10
着色单元
-
96
Vulkan 版本
-
1.1
OpenCL 版本
-
2.0
DirectX 版本
-
12
显存
显存类型
-
LPDDR5X
内存频率
-
3750 MHz
总线
-
4x 16 Bit
最大带宽
-
60 Gbit/s
多媒体
神经网络处理器 (NPU)
-
MediaTek APU 590
存储类型
-
UFS 3.1
最大显示分辨率
-
2960 x 1440
最大相机分辨率
-
1x 320MP, 3x 32MP
视频拍摄
-
4K at 60FPS
视频播放
-
4K at 60FPS
视频编码
-
H.264, H.265, AV1, VP9
音频编码
-
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
网络
4G网络
-
LTE Cat. 24
5G网络
-
Yes
下载速度
-
Up to 7000 Mbps
上传速度
-
Up to 2500 Mbps
Wi-Fi
-
6
蓝牙
-
5.3
导航定位
-
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
📊 基准测试
Cinebench R23
1,488
-
Cinebench R23
11,931
-
Geekbench 6
2,347
1,654
Geekbench 6
12,973
4,517
Blender
360
-
Passmark CPU
3,208
-
Passmark CPU
21,685
-
FP32 (float)
-
1,791