Qualcomm Snapdragon X Plus vs MediaTek Dimensity 9000 Plus
SOC 사양 비교
일반 매개변수
출시일
Apr 2024
-
제조사
Qualcomm
-
유형
Laptop
-
명령 집합
ARMv9
-
코어 아키텍처
Snapdragon X
-
프로세서 번호
X1P-64-100
-
통합 그래픽스
Qualcomm Adreno X1
-
세대
Oryon
-
패키지
제조 공정
4 nm
-
소켓
Custom
-
전력 소비
23 W
-
최대 터보 전력 소비
80 W
-
주조소
Samsung TSMC
-
다이 크기
mm²
-
CPU 성능
성능 코어
10
-
성능 코어 스레드
10
-
성능 코어 기본 주파수
3.4 GHz
-
성능 코어 터보 주파수
3.4 GHz
-
전체 코어 개수
10
-
전체 스레드 개수
10
-
버스 주파수
100 MHz
-
곱셈기
34x
-
L3 캐시
42 MB
-
잠금 해제된 곱셈기
No
-
SMP
1
-
메모리 매개변수
메모리 유형
LPDDR5X-8448
-
최대 메모리 크기
64 GB
-
최대 메모리 채널
8
-
최대 메모리 대역폭
135 GB/s
-
ECC 메모리 지원
No
-
그래픽 카드 매개변수
통합 그래픽스
true
-
GPU 기본 주파수
500 MHz
-
GPU 최대 동적 주파수
1200 MHz
-
셰이더 유닛
1536
-
텍스처 유닛
48
-
래스터 작업 유닛
6
-
실행 유닛
6
-
기타
PCIe 버전
4.0
-
CPU
아키텍처
-
1x 3.2 GHz – Cortex-X23x 2.85 GHz – Cortex-A7104x 1.8 GHz – Cortex-A510
주파수
-
3200 MHz
코어
-
8
명령 집합
-
ARMv9-A
L1 캐시
-
1024 KB
L2 캐시
-
0
L3 캐시
-
0
프로세스
-
4 nm
TDP
-
4 W
제조
-
TSMC
그래픽스
GPU 이름
-
Mali-G710 MP10
GPU 주파수
-
933 MHz
실행 단위
-
10
셰이딩 유닛
-
96
Vulkan 버전
-
1.1
OpenCL 버전
-
2.0
DirectX 버전
-
12
메모리
메모리 타입
-
LPDDR5X
메모리 주파수
-
3750 MHz
Bus
-
4x 16 Bit
최대 대역폭
-
60 Gbit/s
Multimedia (ISP)
신경망 프로세서 (NPU)
-
MediaTek APU 590
저장 유형
-
UFS 3.1
최대 디스플레이 해상도
-
2960 x 1440
최대 카메라 해상도
-
1x 320MP, 3x 32MP
비디오 캡처
-
4K at 60FPS
비디오 재생
-
4K at 60FPS
비디오 코덱
-
H.264, H.265, AV1, VP9
오디오 코덱
-
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
연결성
4G 지원
-
LTE Cat. 24
5G 지원
-
Yes
다운로드 속도
-
Up to 7000 Mbps
업로드 속도
-
Up to 2500 Mbps
Wi-Fi
-
6
Bluetooth
-
5.3
Navigation
-
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Info
📊 벤치마크
Cinebench R23
1,488
-
Cinebench R23
11,931
-
Geekbench 6
2,347
1,654
Geekbench 6
12,973
4,517
Blender
360
-
Passmark CPU
3,208
-
Passmark CPU
21,685
-
FP32 (float)
-
1,791