SOC · SOC
HiSilicon Kirin 820
制程工艺
7 nm
核心/线程
8
TDP
5 W
处理器
6 规格参数
架构
1x 2.36 GHz – Cortex-A763x 2.22 GHz – Cortex-A764x 1.84 GHz – Cortex-A55
主频
2360 MHz
核心数
8
指令集
ARMv8.2-A
制程
7 nm
TDP功耗
5 W
显卡
7 规格参数
显卡型号
Mali-G57 MP6
主频
850 MHz
执行单元
6
着色单元
64
Vulkan 版本
1.3
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12
显存
4 规格参数
显存类型
LPDDR4X
内存频率
2133 MHz
总线
4x 16 Bit
最大带宽
31.78 Gbit/s
多媒体
8 规格参数
神经网络处理器 (NPU)
Yes
存储类型
UFS 2.1
最大显示分辨率
3360 x 1440
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
视频拍摄
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
7 规格参数
4G网络
LTE Cat. 24
5G网络
Yes
下载速度
Up to 4600 Mbps
上传速度
Up to 200 Mbps
Wi-Fi
6
蓝牙
5.1
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou
其他信息
2 规格参数
发行日期
Mar 2020
级别
Mid range
产品介绍
HiSilicon Kirin 820 是由 推出的 SOC 产品，采用 官方公布的 7 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，热设计功耗（TDP）为 5 W，整体规格面向主流高性能应用场景。