Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P 64 100) vs MediaTek Helio G70
SOC 规格对比
基本参数
发行日期
Jan 2026
-
厂商
Qualcomm
-
类型
Laptop
-
指令集
ARMv9
-
内核架构
Snapdragon X
-
处理器编号
X2P-64-100
-
核芯显卡
Adreno X2-45
-
封装
制程
3 nm
-
插槽
Custom
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CPU性能
性能核
10
-
性能核线程
10
-
性能核基础频率
3.4 GHz
-
性能核睿频
4.04 GHz
-
总核心数
10
-
总线程数
10
-
倍频
34
-
一级缓存
288 K per core
-
非锁频
No
-
内存参数
内存类型
LPDDR5X-9523
-
最大内存带宽
152 GB/s
-
支持 ECC 内存
No
-
显卡参数
核显芯片
true
-
显卡基本频率
500 MHz
-
显卡最大动态频率
1700 MHz
-
其他
处理器
架构
-
2x 2 GHz – Cortex-A756x 1.7 GHz – Cortex-A55
主频
-
2000 MHz
核心数
-
8
指令集
-
ARMv8-A
2级缓存
-
0
3级缓存
-
0
制程
-
12 nm
晶体管数
-
5.5
TDP功耗
-
5 W
制造厂
-
TSMC
显卡
显卡型号
-
Mali-G52 MP2
主频
-
820 MHz
执行单元
-
2
着色单元
-
24
Vulkan 版本
-
1.3
OpenCL 版本
-
2.0
DirectX 版本
-
12
显存
显存类型
-
LPDDR4X
内存频率
-
1800 MHz
总线
-
2x 16 Bit
最大带宽
-
13.41 Gbit/s
多媒体
神经网络处理器 (NPU)
-
Yes
存储类型
-
eMMC 5.1
最大显示分辨率
-
2520 x 1080
最大相机分辨率
-
1x 48MP, 2x 16MP
视频拍摄
-
2K at 30FPS
视频播放
-
2K at 30FPS
视频编码
-
H.264, H.265, VP9
音频编码
-
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
4G网络
-
LTE Cat. 7
5G网络
-
No
下载速度
-
Up to 300 Mbps
上传速度
-
Up to 100 Mbps
Wi-Fi
-
5
蓝牙
-
5.0
导航定位
-
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
📊 基准测试
Geekbench 6
3,278
418
Geekbench 6
14,380
1,347
Cinebench 2024
120
-
Cinebench 2024
889
-
AnTuTu 10
-
249,042
FP32 (float)
-
78