产品对比
Qualcomm Snapdragon X Plus vs HiSilicon Kirin 9000S
| SOC | SOC | |
|---|---|---|
| 基本参数 | ||
| 发行日期 | Apr 2024 | |
| 厂商 | Qualcomm | |
| 类型 | Laptop | |
| 指令集 | ARMv9 | |
| 内核架构 | Snapdragon X | |
| 处理器编号 | X1P-64-100 | |
| 核芯显卡 | Qualcomm Adreno X1 | |
| 世代 | Oryon | |
| 封装 | ||
| 制程 | 4 nm | |
| 插槽 | Custom | |
| 功耗 | 23 W | |
| 最大睿频功耗 | 80 W | |
| 晶圆厂 | Samsung TSMC | |
| 晶圆尺寸 | mm² | |
| CPU性能 | ||
| 性能核 | 10 | |
| 性能核线程 | 10 | |
| 性能核基础频率 | 3.4 GHz | |
| 性能核睿频 | 3.4 GHz | |
| 总核心数 | 10 | |
| 总线程数 | 10 | |
| 总线频率 | 100 MHz | |
| 倍频 | 34x | |
| 三级缓存 | 42 MB | |
| 非锁频 | No | |
| 对称多处理 | 1 | |
| 内存参数 | ||
| 内存类型 | LPDDR5X-8448 | |
| 最大内存大小 | 64 GB | |
| 最大内存通道数 | 8 | |
| 最大内存带宽 | 135 GB/s | |
| 支持 ECC 内存 | No | |
| 显卡参数 | ||
| 核显芯片 | true | |
| 显卡基本频率 | 500 MHz | |
| 显卡最大动态频率 | 1200 MHz | |
| 着色器数量 | 1536 | |
| 纹理单元 | 48 | |
| 光栅处理单元 | 6 | |
| 执行单元 | 6 | |
| 其他 | ||
| 官网链接 | 官方链接 ↗ | |
| PCIe版本 | 4.0 | |
| 处理器 | ||
| 架构 | 1x 2.62 GHz – TaiShan V1203x 2.15 GHz – TaiShan V1204x 1.53 GHz – Cortex-A510 | |
| 主频 | 2620 MHz | |
| 核心数 | 8 | |
| 指令集 | ARMv8-A | |
| 制程 | 7 nm | |
| TDP功耗 | 7 W | |
| 制造厂 | SMIC | |
| 显卡 | ||
| 显卡型号 | Maleoon 910 | |
| 主频 | 750 MHz | |
| 显存 | ||
| 显存类型 | LPDDR5 | |
| 内存频率 | 2750 MHz | |
| 总线 | 4x 16 Bit | |
| 最大带宽 | 44 Gbit/s | |
| 多媒体 | ||
| 神经网络处理器 (NPU) | Yes | |
| 存储类型 | UFS 3.1, UFS 4.0 | |
| 最大显示分辨率 | 3840 x 2160 | |
| 视频拍摄 | 4K at 60FPS | |
| 视频播放 | 4K at 60FPS | |
| 视频编码 | H.264, H.265, VP9 | |
| 音频编码 | AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV | |
| 网络 | ||
| 4G网络 | LTE Cat. 24 | |
| 5G网络 | Yes | |
| 下载速度 | Up to 4600 Mbps | |
| 上传速度 | Up to 2500 Mbps | |
| Wi-Fi | 6 | |
| 蓝牙 | 5.2 | |
| 导航定位 | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | |
| 其他信息 | ||
| 发行日期 | Aug 2023 | |
| 级别 | Flagship | |
| 型号 | Hi36A0 | |
| 跑分数据 | ||
| Geekbench 6 Single Core | 2347 | 1334 |
| Geekbench 6 Multi Core | 12973 | 4128 |