MediaTek Dimensity 8350 vs Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P 42 100)
SOC 规格对比
处理器
架构
1x 3.35 GHz – Cortex-A7153x 3.2 GHz – Cortex-A7154x 2.2 GHz – Cortex-A510
-
主频
3350 MHz
-
核心数
8
-
指令集
ARMv9-A
-
3级缓存
4 MB
-
制程
4 nm
-
制造厂
TSMC
-
显卡
显卡型号
Mali-G615 MP6
-
主频
1400 MHz
-
着色单元
128
-
Vulkan 版本
1.3
-
OpenCL 版本
2.0
-
显存
显存类型
LPDDR5X
-
内存频率
4266 MHz
-
总线
4x 16 Bit
-
最大带宽
68.2 Gbit/s
-
AI
NPU
MediaTek APU 780
-
多媒体
存储类型
UFS 4.0
-
最大显示分辨率
2960 x 1440
-
最大相机分辨率
1x 320MP
-
视频拍摄
4K at 60FPS
-
视频播放
4K at 60FPS
-
视频编码
- H.264- H.265- AV1- VP9
-
音频编码
- AAC LC- FLAC- HE-AACv1- HE-AACv2- MP3
-
网络
4G网络
LTE Cat. 24
-
5G网络
Yes
-
下载速度
Up to 5170 Mbps
-
Wi-Fi
6
-
蓝牙
5.4
-
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
-
其他信息
基本参数
发行日期
-
Jan 2026
厂商
-
Qualcomm
类型
-
Laptop
指令集
-
ARMv9
内核架构
-
Snapdragon X
处理器编号
-
X2P-42-100
核芯显卡
-
Qualcomm Adreno X1-45
封装
制程
-
3 nm
插槽
-
Custom
功耗
-
10 W
最大睿频功耗
-
22 W
CPU性能
性能核
-
6
性能核线程
-
6
性能核基础频率
-
3.4 GHz
性能核睿频
-
4.04 GHz
总核心数
-
6
总线程数
-
6
倍频
-
34
非锁频
-
No
内存参数
内存类型
-
LPDDR5X-9523
最大内存带宽
-
152 GB/s
支持 ECC 内存
-
No
显卡参数
核显芯片
-
true
显卡基本频率
-
280 MHz
显卡最大动态频率
-
910 MHz
着色器数量
-
768
纹理单元
-
48
光栅处理单元
-
24
执行单元
-
3
其他
📊 基准测试
AnTuTu 10
1,431,343
-
Geekbench 6
1,285
3,239
Geekbench 6
4,325
11,952
Cinebench 2024
-
119
Cinebench 2024
-
752